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EMC,EMI设计相关技术文章如何解决便携式产品的电磁干扰问题
电子产品越来越轻薄短小，电子零件的集积度也就越来越高，而电源、接地噪声（Noise）与信号（Signal）及其彼此间的耦合（Coupling）现象，也变成了电子产品在设计时，主要而必须克服的关键因素。而这些无论是来自于系统外部，或是来自于系统本身的噪声或信号，对信号间的辐射（Radiation）或传导（Conduction）干扰问题，若在30MHz到1GHz的频率范围，就是所谓的电磁干扰（EMI， Electromagnetic Interference）问题；当影响到了更高频的无线传播频率区段（RF， Radio Frequency）时，则又称为无线频段干扰（RFI， Radio Frequency Interference）的问题。而在便携式产品中，RFI的问题更严重影响到了产品的通信质量。
要解决这些烦人的电磁干扰问题，首先从大的方向来分类，可分为信号完整性（SI， Signal Integrity）的问题，以及电源完整性（PI， Power Integrity）的问题。在实务的测量解析上，会使用到近场（Near Field）测量的除错模式（Debug Mode），及远场（Far Field）测量的验证模式。如果对于产品的组件特性及边界条件掌握度够高，也可以用仿真软件（如ANSYS、Keysight、CST.。.等公司所提供的电磁模拟工具）来做模拟验证与预测。若要对产品中各组件在各种运作下的特性进一步了解，还会使用时频（Time-Frequency）的数值分析方法（如FFT， HHT， enhance-Morlet Transfer.。.等）。在产品的设计实务上，要解决这些问题的手法，不外乎必需使用到滤波（Filter）、移频（Moving Resonant Frequency）、展频（SSC， Spread Spectrum Clock）。..等手法。展频的手法，在现今的科技多已做入了集成电路（IC， Integrated Circuit）中，大多与频率相关的集成电路都会有展频的设计，主要用在解决信号在线的主频能量太强之问题。移频则是一种较笼统的解决方案之说法，主要目的是把有问题的频率极点位置，移开出目前所在意的频段范围。但是如何找到问题率频点，大多只能仰赖仿真工具来找出频率响应（Resonant）点，才能再想对策（如加滤波组件或改变线宽、线长或方向）来重新布局。但是，由前面所提及的解析注意要项中可知，如果对组件特性及边界条件不够完整的情形下，非常容易变成了GIGO（Garbage In Garbage Out）的结果。而使用滤波器则是最为直观且直接的解决手法，当然其中也蕴含有移频的意味存在，然而各种滤波器却有各自的使用方法及限制。
