在电源及接地部份，系统的印刷电路板（PCB， Printed Circuit Board）中的小信号返回路径（Return Path），为EMI辐射的最主要磁耦极天线（Magnetic Diople Antenna）路径。良好的多层板接地面设计虽然可以降低返回路径的面积，但是如果仅使用不具有减震效果的电容器，再加上在系统内未能设计出良好真实的接地点位置，这样反而会将电源噪声带到了整个接地面，而造成了宽带（Broad Band）噪声。但是，如果使用RC减震器（Snubber），那么就必须要调整RC值到能过滤的频段，这又是另外一项艰难的任务。另一方面，由于主芯片（Main Function Chip）的内部电路设计又会有倍频、除频等需求的设计存在。因此，许多的各种奇、偶倍频小信号能量，就变成了噪声而载波在电源上。再经由系统上的电源及接地设计，而辐射或传导到PCB的各个位置。而在这些繁多集成电路的复杂运作下，又造成这些噪声能量，在主芯片电源接点附近之电压、电流单频信号不再是90度（可用电容或电感降噪）或0度（电阻特性）的相位差。但是单纯的电容或电感的使用下，电压或电流小信号仅能做90度的相位加减。但是，当电压电流相位差不再是90度或0度时，那么使用电容或电感，有时反而使得一些单频噪声更加强，如图四所示是个复杂的迭加（Superposition）效应。
此外，电容的使用也必须注意它有一定的使用频段范围，在超过它的频率返折点后，它就变成电感了，如图五所示。而在频率返折点附近，也会有极点（Pole）问题存在。
晶焱科技为解决以上之问题，利用分支电流的特性，设计出具有能在宽带带范围中，同时侦测电压、电流小信号，并能调变其间的相位差，而做出滤波减震芯片。除具有电源滤波效果外，也可以减低噪声传导到地的能量。并将其设计成电容之大小型式，以方便工程师在产品开发最后阶段的验证时，能够有除了电容以外的最佳而方便的选择，以追求产品量产的时效性（Time To Market）。在便携式产品中的RFI问题，就如同在处理电源噪声问题一般。有些状况是：RF信号原是用来接收使用，但它们一样会耦合到了电源端，而造成部份其它的功能性芯片的失常；另一些情形是：一些功能性芯片（例如摄像头。..等）的倍频信号或电源噪声，耦合到Base Band或RFIC的电源、信号或天线中，而造成这些芯片的功能暂时失效或错误。
