针对以上三点，我们村田研发出了03025这款很小的封装，是0.85×0.65，是标型化比较通用的尺寸。从它的共模衰减特性以及差模特性来看是完全可以满足MIPI需要的。当然也有很多手机厂商对空间有很高的要求，这块村田在小型化方面是做得比较优秀的，我们还有一个更好的，是0202封装的，这款在全球只有两家能够做到。
它的尺寸是0.65×0.5×0.3的。接下来是MHL，MHL有它的优势性，它和USB口是兼容的，只不过数据传输的时候是共用一对的，它的传输速度是比较高的，可以支持1080P的数字视频，传输速率比较大就碰到比较难解决的噪音，针对这个特点，结合刚才讲到的，我们推出了我们的解决方案，是这四种方案，同样都是模型的，03025的封装，还有0504的封装，从这几款产品上可以看到，截止频率都是相对比较高的，最高是8G，对于共模差损这块，最高到3.5G之间，最终做到3.5G，完全可以满足MHL上的应用。这款产品已经量产了，不是在研发中的。
以上是针对两个新的端口上的应用，接下来是对LTE这块，它在2004年就已经开始讨论研究这个方案，在国外走得比较靠前，日本还有北美以及北欧的这些运营商都已经采用LTE的技术，中国是中国移动在个别城市开始试点。
LTE使用的范围比较宽，这就需要在噪音上有比较宽的范围，首先从700兆上开始分析和解决。一般情况下，我们做EMC的工程师大家都知道，FPC一般来讲是噪音通过的路径，有的时候是天线。针对这块LCD的数据线还有电源线，我们需要采取不同的解决方案，这里针对700兆上的噪音，村田提供的是NFA系列，它的特点是截止频率大概是800到900兆附近，在700兆附近的差损可以达到，对于电源线这块，我们推的是0402粉状的瓷珠，需要在高频段上有一个大的阻抗，同时还要有一个很高的额定电流。我们这款就完全可以满足这个要求。
它在100兆上是120欧姆的阻抗，1G上大概接近200欧姆，额定电流可以到1.5安培。大家在手机上的电源线上如果有这个问题的话，可以试一下这个。针对这两个数据线整改之后效果的验证，针对FPC上的，前面这部分是我们没有做整改之前，它的噪音能量比较高，加了一定的元器件整改措施之后，这个颜色就是很浅，这就证明噪音得到了一定的抑制，这是进场测试的效果。右边这个是我们在原厂做的测试，就是通过天线这块来测它的噪音，大家可以看到在700多兆上的噪音，通过整改之后和原来对比，无论是主天线还是副天线噪音都有很大的下降。
再一个就是天线的集中灵敏度上，进行了整改之后，主天线和副天线分别有改善，效果是不错的。刚才说的是700兆上的。接下来讲GHZ上的，一般都是噪音能量比较高的，有的时候也比较难处理，一般情况下我们选择瓷珠，但是在选型的时候有很多地方要注意。针对GHZ在选瓷珠的时候，集中在噪音段有很高的阻抗值，这块村田提供的方案是0402，这个GHZ上的阻抗都是在1000欧姆以上。如果对尺寸不满意，我们还有0201的HD系列。
