辐射发射
辐射发射有两种基本类型：差分模式（DM）和共模（CM）。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的，它使电路中所有地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到零。
影响EMC的因数
电压——电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
频率——高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
接地——对于电路设计没有比可靠和完美的电源系统更重要的事情。在所有EMC问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法，但不适于高频。在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地而高频用多点接地的方法。地线布局是关键的。高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。
电源去耦——当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。
PCB设计——适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。
降低噪声的技术
防止干扰有三种方法：
1． 抑制源发射。
2． 使耦合通路尽可能地无效。
3． 使接收器对发射的敏感度尽量小。
下面介绍板级降噪技术。板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波。
板结构降噪技术包括：
* 采用地和电源平板
* 平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗
* 使表面导体最少
* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线
* 采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合
* 根据频率和类型分隔PCB上的电路
* 不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路
* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹
* 避免大的开环板层结构
* 采用多点接地使高频地阻抗低
* 保持地引脚短于波长的1/20，以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45。而不是90。线迹转向，90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化
* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小
* 时钟信号环路面积应尽量小
