今天小编要和大家分享的是EMC,EMI设计相关信息，接下来我将从集成电路的EMC设计和测试方法解析，电磁兼容性emc射频电路的pcb设计这几个方面来介绍。
EMC,EMI设计相关技术文章集成电路的EMC设计和测试方法解析
一、前言：
集成电路产业是我国高新技术产业的一个重要部分，它带动了其它产业的蓬勃发展，集成电路已成为各个行业中电子、机电设备智能化的核心，起着十分重要的作用。
近年来越来越多的电路设计人员和应用人员开展集成电路的EMC设计和测试方法的研究，EMC性已成为衡量集成电路性能的又一重要技术指标。随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，电路的功能和密度增加了，传输脉冲电流的速度提高了，工作电压降低了，集成电路本身的电磁骚扰与抗干扰问题已成为集成电路的设计、制造业关注的课题。集成电路EMC的研究不仅涉及集成电路自身的电磁骚扰与抗扰度测试和设计方法研究，而且有必要与集成电路的应用相结合，将强制性标准对设备和系统的EMC要求，结合到集成电路的设计中，使电路更易于设计出符合标准的最终产品。电磁骚扰小的集成电路更有利于产品的EMC设计，可以减少系统设计的负担，节约滤波、屏蔽等措施的费用，因此开展集成电路的EMC设计和检测研究能为电路的应用提供设计指南，节约最终产品的成本。
集成电路的广泛应用，反过来对其又提出了更高的要求，人们需要性能更好、可靠性高、成本更低的集成电路。从20世纪60年代以来正如摩尔定律预计的那样每隔18到24个月芯片上的元件数翻了一番，出现了在芯片的价格持续降低的同时，性能和可靠性不断提高的行业特点。集成的元件数的提高可以通过减小芯片上的关键尺寸（CD）或最小化特征尺寸来实现，这样在集成度提高的同时芯片的速度也提高了。由于集成电路通过高速的脉冲数字信号来进行工作，工作频率越高产生的电磁骚扰频谱越宽，越容易引起对外辐射的EMC方面的问题。
二、研究对象
在集成电路电磁骚扰研究检测领域，通常将直接从芯片上的电路和集成电路封装产生的电磁发射称为辐射骚扰；将由集成电路引脚注入到印制电路板的布线或电缆上的脉冲电流引起的电磁发射称为传导骚扰1。一般芯片上的电路和集成电路封装产生的直接辐射骚扰比由射频电流通过外围电路产生的电磁辐射小得多。从电磁发射的角度来看，电路板上布线与连接电缆构成了电磁发射的天线。
