展望2020年，随着终端市场的进一步打开，5G基带芯片和射频芯片等关键元器的需求将大幅上升。细分环节方面，为降低终端体积、改善终端功耗，5G终端基带芯片将持续向高集成度的SoC芯片方向发展；华为海思、紫光展锐、卓胜微、中兴微电子等国内企业有望切入中高端射频芯片领域。
三是安卓、iOS垄断操作系统市场格局短期不变，轻量级物联网操作系统进一步引起关注。在智能终端操作系统方面，谷歌的安卓系统以及苹果的iOS系统是当前主流的两种智能终端操作系统，包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等终端操作系统均为基于安卓系统进行二次开发。
展望2020年，新形态5G智能终端初始布局，安卓和iOS系统分割市场的格局在5G时代初期将难以打破。但是随着5G大规模商用推进物联网市场规模持续增大，能够连接智能手机、可穿戴设备、智能家居等多终端的轻量型物联网操作系统也将进一步引起关注，华为、谷歌、三星、腾讯、阿里等国内外知名企业均在该领域展开积极布局。
四是国内持续围绕重大赛事、医疗教育、智慧城市等开展5G终端行业示范应用。行业级终端是5G与垂直行业融合发展的重要切入点。随着5G网络基础设施建设的逐渐完善，5G终端应用业务逐步向各垂直产业延伸拓展。2019年，5G行业级终端应用主要包括重大活动赛事直播，主要面向5G eMBB应用场景。据3GPP预测，主要面向uRLLC和mMTC工业物联网方向的5G Release 16标准将于2020年3月发布。
展望2020年，随着5G第一阶段与第二阶段标准的全面冻结以及5G相关技术的进一步成熟，面向5G三大应用场景的行业级终端应用市场将全面打开，围绕重大活动赛事、远程医疗与教育、智慧交通、智慧城市等多种行业应用将不断涌现，并实现快速落地。
需要关注的几个问题
一是5G网络基础设施全覆盖仍需时间。2019年是5G商用元年，各大运营商相继开展5G基站建设。网络覆盖地域方面，网络覆盖区域存在较明显的地域差别，首批开通5G的城市以一线及省会城市为主。5G基站实现全面覆盖需要较长时间；目前多采用NSA组网方案，而具有更优带宽、时延和海量连接性能的SA组网尚未建成。2020年，全国5G基站规模预计将超过60万座，将基本覆盖地级市，5G终端商用规模增速将大大提升。
二是基带芯片技术产业化有待完善。5G基带芯片在制程工艺和芯片集成层面，相比4G更为复杂，目前5G基带芯片产业化程度尚不成熟。在制程工艺方面，我国整体落后于世界先进水平两代以上，且关键半导体装备及原材料受制于技术发达国家。在芯片集成层面，5G基带芯片、处理器、射频前端电路的整体集成度不高。2020年，受5G终端规模上升及设备成本降低的双重压力，加快推动基带芯片产业化进程的需求将愈发迫切。
