长久来看，国产CPU 和AI芯片是发展人工智能和云计算等“新基建”的核心技术之一。《中国制造2025》曾经明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标：力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
而在“新基建”日益火热的大环境下，接下来发展人工智能芯片产业还需从人才培养、技术攻关、软件系统开发等方面着手。大型科技企业要发展人工智能芯片软件配套设施，打造包含硬件驱动、编译器、函数库等在内的软件开发工具包，形成面向开发者友好易用的编译环境。业内企业要共同加速提升集成电路设计、制造、封测水平，完善芯片设计自动化工具（EDA），突破核心知识产权（IP），努力提升三维硅通孔等先进封装和先进芯片测试技术水平。
展望未来，我国在芯片材料、技术、系统、软件等方面都具有较大的提升空间。也许在今年下八年，将有更多智能、安全、稳定的芯片面世。
责任编辑：tzh
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