今天小编要和大家分享的是便携设备相关信息,接下来我将从小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计,OPPO Ace2 有龙则灵这几个方面来介绍。

便携设备相关技术文章小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计OPPO Ace2 有龙则灵

便携设备相关技术文章小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计

1月12日,一张疑似小米10 Pro的海报在网上曝光,手机的外观设计与之前的渲染图大相径庭,同时海报显示了这款手机将于2020年2月23日在北京发布。今日上午,小米公司产品总监@王腾Thomas 对这张海报进行了回应,直呼“太丑了”。

小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计

@王腾Thomas 回应

海报上的手机正面采用了真·全面屏设计,同时屏幕左右两侧曲率较大,而手机背面采用圆形摄像头设计,并用一个小光圈进行点缀,双闪光灯放置于摄像头左侧。@王腾Thomas 在微博上则直接回应称:“假的,包装也太丑了。”既然这张海报是假的,那么小米10 Pro乃至整个小米10系列会采用何种设计呢?

小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计

小米10外观

根据日前的曝光,小米10采用单挖孔设计,开孔位置位于屏幕左上角,正面搭载90Hz的三星AMOLED曲面屏,分辨率为1080P,而小米10 Pro很有可能也采用类似的设计;在配置上,搭载高通骁龙865移动平台,同时后置108MP四摄组合。

另外,小米10系列很有可能与小米9相同,将于今年第一季度发布,但至于是哪一天还以官方信息为准。

责任编辑;zl

关于便携设备就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。