Redmi K30 5G搭载了的高通骁龙765G芯片，这款芯片采用了八核Kryo 475架构，Kryo 475与高通旗舰芯片骁龙855为相同架构，采用了目前最顶级的7nmEUV工艺，7nmEUV工艺相比8nm工艺功耗降低了35％，先进的架构与全新的工艺相结合让这款芯片性能优势明显。为充分发挥这款芯片的性能，K30 5G手机采用大尺寸的高导热液冷铜管，可以迅速带走核心热量，高效散热，因此骁龙765G芯片可以时刻为K30 5G手机提供澎湃动力。
Redmi K30 5G搭载的骁龙765G为高通首款5G手机SOC芯片，采用了目前最先进的5G SOC芯片方案，集成了骁龙X52调制解调器及射频系统，支持SA＋NSA 5G双模组网，让用户无需担忧未来5G网络是NSA组网模式还是SA组网模式。5G SOC芯片方案，AP和Modem直接通过系统总线连接，相互间数据交互速率更快更高效，因此K30 5G手机技术更成熟，功耗也更低。
全面屏为小米创新性的设计，在小米的引领下如今全面屏已成为智能手机市场的主流设计。Redmi K30 5G采用了小米全新一代的全高清双孔全面屏设计，前置双孔设计解决前置摄像头的放置问题，提供了更震撼的全面屏视野，显示屏采用COF工艺，极窄边框设计，上、左右和下边框厚度仅有2．05mm、1．85mm和4．25mm，屏占比高达91％。
获益于双孔全面屏设计，Redmi K30 5G采用了2000万＋200万前置双摄组合，通过200万景深相机的辅助，可以实现更加逼真自然的虚化自拍。后置摄像头则采用了6400万像素超清主摄＋800万超广角＋500万微距＋200万景深镜头的四摄方案，超广角镜头支持拍摄大视野场景，独立微距镜头支持最低2cm超微距拍摄，景深镜头可实现优异的虚化和无损变焦效果，从而覆盖了所有常见的拍摄场景，让用户可以随时拍摄更清晰优美的照片。
为满足年轻人对高品质音乐体验的追求，Redmi K30 5G采用了采用同价位少见的1217超线性扬声器及高电压Smart PA，通过了Hi－Res Audio认证，可带来更好的音频体验。Redmi K30 5G支持多功能NFC，采用小米9 Pro同款NXP SN100T NFC芯片，可使用小米公交，MIPay，小米门卡，以及车钥匙等功能。Redmi K30 5G所拥有的丰富的功能充分满足了如今年轻人追求的一机在手，生活我有的生活体验。
小米全新推出的5G手机Redmi K30 5G手机无疑是2020年开年最超值的5G手机，这款手机所拥有的领先技术优势以及领潮流之先的外观设计让流量巨星王一博都为之惊喜，选择这款手机作为2020年的新年礼物，在5G时代这款手机无疑是最值得选择的产品。
关于便携设备就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
