“新技术对现有厂商造成冲击，Micro LED为破坏式创新，将颠覆现有供应链而产生结构性改变，”储于超表示，Micro LED牵涉产业范围相当广，包括LED、面板、驱动IC、设备与材料等领域，要实现Micro LED技术无法只凭单打独斗或压低成本就能做到，毕竟供应链各个环节都有技术瓶颈待突破，彼此应串联合作、打团体战，才能加速推动发展加以实现。
应用想像空间广，最快2017年推出原型
Micro LED为跨领域技术，应用端也有许多想像空间，除了穿戴式设备、室内显示屏幕外，头戴式显示器（HUD）、抬头显示器（HUD）、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR／VR、投影机等，都是相当具前景的发展方向。
只是碍于Micro LED技术问题，实现相关应用还有一段路要走，尤其手机与电视显示应用的门槛很高，储于超认为至少要三、五年时间才可能解决。他预计最快2017年就会出现Micro LED应用原型，依现况看来，又以穿戴式设备、室内显示屏幕最快实现，也就是目前苹果和SONY各自发展的应用领域。苹果有望在2018年推出Micro LED穿戴设备，SONY则宣称会在2017年实现拼接型室内显示屏幕“CLEDIS”（Crystal LED Integrated Structure）量产目标。
尽管现在还说不准Micro LED市场将进展到多大规模，可以确定的是MicroLED发展并不仅限于显示应用。储于超特别看好巨量转移技术，认为该技术将形成全新行业，有望发展出创新利基应用、开拓新商机。
在大厂带动下，Micro LED技术应用关注度不断提升，也有许多厂商投入研发。储于超表示，大家各自埋头开发有关技术，但对于整体发展现况并不清楚，在寻求合作对象时也有困难，因此需要交流管道深入了解有关进展。
今年由LEDinside所举办的LEDforum，为台湾首次从各产业领域供应链探讨Micro LED议题的研讨会，邀请讲者来自LED厂晶电、欧司朗（OSRAM）；转移技术研发厂錼创科技、X-Celeprint、Leti、台工研院；驱动IC厂聚积，材料商兆凌，终端应用VR设备商宏达电（HTC）等，从各产业面向深入剖析Micro LED技术与发展，期望借由研讨会平台互相交流，共同推动Micro LED技术，为台湾产业开展新商机。
责任编辑：tzh
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