“新技术对现有厂商造成冲击,Micro LED为破坏式创新,将颠覆现有供应链而产生结构性改变,”储于超表示,Micro LED牵涉产业范围相当广,包括LED、面板、驱动IC、设备与材料等领域,要实现Micro LED技术无法只凭单打独斗或压低成本就能做到,毕竟供应链各个环节都有技术瓶颈待突破,彼此应串联合作、打团体战,才能加速推动发展加以实现。

Micro LED技术开启了另一发展空间

应用想像空间广,最快2017年推出原型

Micro LED为跨领域技术,应用端也有许多想像空间,除了穿戴式设备、室内显示屏幕外,头戴式显示器(HUD)、抬头显示器(HUD)、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR/VR、投影机等,都是相当具前景的发展方向。

只是碍于Micro LED技术问题,实现相关应用还有一段路要走,尤其手机与电视显示应用的门槛很高,储于超认为至少要三、五年时间才可能解决。他预计最快2017年就会出现Micro LED应用原型,依现况看来,又以穿戴式设备、室内显示屏幕最快实现,也就是目前苹果和SONY各自发展的应用领域。苹果有望在2018年推出Micro LED穿戴设备,SONY则宣称会在2017年实现拼接型室内显示屏幕“CLEDIS”(Crystal LED Integrated Structure)量产目标。

尽管现在还说不准Micro LED市场将进展到多大规模,可以确定的是MicroLED发展并不仅限于显示应用。储于超特别看好巨量转移技术,认为该技术将形成全新行业,有望发展出创新利基应用、开拓新商机。

在大厂带动下,Micro LED技术应用关注度不断提升,也有许多厂商投入研发。储于超表示,大家各自埋头开发有关技术,但对于整体发展现况并不清楚,在寻求合作对象时也有困难,因此需要交流管道深入了解有关进展。

今年由LEDinside所举办的LEDforum,为台湾首次从各产业领域供应链探讨Micro LED议题的研讨会,邀请讲者来自LED厂晶电、欧司朗(OSRAM);转移技术研发厂錼创科技、X-Celeprint、Leti、台工研院;驱动IC厂聚积,材料商兆凌,终端应用VR设备商宏达电(HTC)等,从各产业面向深入剖析Micro LED技术与发展,期望借由研讨会平台互相交流,共同推动Micro LED技术,为台湾产业开展新商机。

        责任编辑:tzh

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