然而随着“5G+8K”时代的到来，超高清视频显示与超高速信号传输，必然对显示产品提出更高的技术要求，而这其中也必然包括对触控性要求的提高。而要想让显示屏变得“触手可及”，首先需要考虑的，就是如何提升屏幕的稳定性与安全性。
目前市场LED封装种类各不相同，其中*常出现的N in 1 SMD（4 in 1/6 in 1）产品，是SMD技术路线的一个延伸，也是传统SMD生产厂的一个过渡产品，这种产品仍是采用SMT技术进行贴装，使用4 in 1灯珠，灯珠边缘与内部焊点间距离约0.1mm，灯珠边缘气密性、焊脚裸露等核心问题没有得到根本解决，产品可靠性问题将在交付使用过程中再次暴露出来，没有得到有效改善。通常条件下，灯珠之间需要保留0.25mm间隙，加上分立器件尺寸规格，基本无法实现0.9mm以下批量供货。同时，N in 1的产品在显示效果上颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严重。
因此，在目前正装技术已经走到“鱼与熊掌不可兼得”，因必须在尺寸和稳定性之间进行两难抉择，因而已经接近小尺寸天花板的情况下，一些厂商开始另辟蹊径，采用倒装技术进行封装。由于倒装技术将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，并采用了无焊线封装工艺，焊接面积由点到面，在增大了焊接面积的同时减少焊点，因此能使产品性能更稳定。
作为正装COB的升级产品，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是，由于其继承了COB整体封装的特点，因此在触摸平滑性方面有较高的保障度，不会出现触摸操作时有凹凸感，同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作，不必担心其在触碰过程中出现用力过大损坏灯珠的情况出现。
可以说，倒装COB是真正的芯片级封装，因为其无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质，而突破了正装芯片的点间距极限，具备了使点间距进一步下探的能力。因此，相对于SMD等封装形式，倒装COB因为具备了以上特点，而在“人屏零 距离互动”时代到来之前，拥有了在触摸屏研发道路上先其他封装方式一步的优势。需要注意的是，随着倒装技术的优势日趋明显，一些SMD厂商也开始尝试采用倒装技术进行封装，但出于对成本的考虑，目前选择倒装SMD的企业在数量上仍旧少于倒装COB企业。
