软硬融合，从数据源头实现上链
随着物联网与区块链融合的优势凸显，全球物联网企业纷纷布局区块链技术，Gartner的一项调查显示，美国75%的物联网技术已经采用或计划在2020年底前采用区块链技术。
目前，物联网和区块链之间的交集主要在云端，基于从物联网设备采集到的数据，通过软件方法实现物联网数据上链。然而如果物联网终端设备的硬件底层架构上，尚未部署可信数据上链能力，那么从终端设备源头产生的数据仍可能存在被篡改的风险。因此纯软件的上链方式并非最佳解决方案。
软硬融合是更好的选择。可信的物联网终端设备，将能够与区块链共识信任机制一起有效降低安全风险，最终实现基于区块链共识信任机制的商业闭环。更进一步来说，考虑到物联网的发展趋势，未来终端与终端之间的直接底层通信将成为普遍场景。因此，想要真正实现更高程度的全流程数据上链，必须通过软硬结合的方式，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，打通物联网+区块链的关键一环，从数据源头实现上链。
芯片+区块链底层融合，展锐Cat.1率先部署
5月27日，紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通，共同开启物联网+区块链新融合的创新合作，通过芯片与区块链的底层深度融合，为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。
通过全场景连接解决方案，紫光展锐将构建底层的安全可信环境，并为区块链应用平台打通与物理世界连接，完成安全的数据采集与通信功能。万向区块链能够利用其在区块链技术研发和应用落地方面的经验和资源优势，推动传统信息物联网向价值物联网升级，使得物联网的数据可信，实现数据在不泄漏隐私的前提下完成跨组织分享，以及数据金融化和资产化。摩联科技通过自主研发的承载在蜂窝物联网平台上的区块链应用框架BoAT（Blockchain of AI Things），全面支持物联网设备的可信数据上链。
这一合作目前已率先在紫光展锐的Cat.1产品—春藤8910DM上落地，也使得春藤8910DM成为全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台。BoAT区块链应用框架将使基于春藤8910DM的物联网设备具备访问区块链和调用智能合约的能力，确保在数据上传到云的同时将数据特征值上链，实现“链上-云上”数据可信对应。
