着眼于此，一些原本专精于设备供应的业者，开始努力补强软硬整合之拼图，甚至积极延揽外部伙伴共组联盟，期望打造完整的物联网价值生态系。
毕竟所有联网装置仅是载具，借助它们产生的巨量数据，才是触发创新商业模式与应用服务的关键素材，环顾数据的收集、处理、可视化一直到真正被转换为智能资产的整条价值链，绝对不是把东西连上网就结束了，必须让软件跟着硬件一起推动后续进程，甚至整合大数据分析、人工智能（AI）、机器学习乃至AR/VR等等其他众多技术元素，才能克竟全功。
整合软硬技术 淬炼高值化应用
谈及堪与物联网结合产生极大综效的关键技术，无疑正是现今火热的AI，换言之，欲探究IoT对于科技应用的影响，不能只看物联网，也必须关注AI。
根据一份美国银行提供的预测报告，指2025年全球AI经济产值高达1，250亿美元，在偌大的商机板块中，软件、硬件各占14%与30%比重，软件所占比例较预期低，某种程度可归因于相关开源软件工具的盛行所致，但即使将软硬两块加起来，也无法盘踞半壁江山，剩余56%大饼落在服务。
而服务之所以形成，如同前述物联网三大组成要素，也一样有端、有云、有领域知识，不论无人机、无人车、无人商店、刷脸支付、智能广告牌、智能餐桌、智能货架到各式各样的智慧机器人，通通如出一辙，都需要借助端、云及领域等三股驱动力量的结合。
这也说明了，欲于物联网市场开创较大发展机遇，软硬件整合绝对有其必要，而且这个整合，并非是为了美化产品卖相的形式上整合，而是奠定高值化应用服务的发展基础，也唯有真正孕育出好的应用服务，才能攻占最大一块商机沃土。
以工业计算机领导厂商研华为例，近年来因应第三波数字革命所推动的布局，便可充分彰显前面提及的物联网价值脉络。该公司为布建完整端到云的AIoT（意指AI与IoT汇流）解决方案，不仅致力宣传“共创”理念，也确实身体力行，拉拢许多策略伙伴，意在补满AIoT价值链当中四大支柱，分别是无线通信暨感测平台服务、AI加速模块与解决方案、IoT PaaS与软件服务，及边缘运算暨智能方案。
以无线通信与感测而论，研华结合Arm、Bosch Sensortec、Sensirion与TI等伙伴，共同推广M2.COM平台，期望使它蔚为开放标准，让物联网装置开发者可透过LoRa、Sigfox、WiSUN、Wi-Fi、蓝牙、Dust或NB-IoT等等完全Pin-to-Pin 兼容的无线模块，沿用相同开发环境、程序代码，也能顺利对接TI、Bosch、Rohm、STM等多厂牌传感器，大幅加速TIme to Market进程。
在AI加速部份，除了推出搭载GPU或FPGA卡的高阶计算机设备外，更亟思将战线延伸至边缘，与Intel合力开发Module Built-in型态的新款加速方案。
