多层pcb器件选型 多层pcb结构确定

今天小编要和大家分享的是多层pcb器件选型 多层pcb结构确定，接下来我将从多层pcb的器件选型，多层pcb的结构确定，这几个方面来介绍。

多层PCB,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用.随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP,QFN,CSP,BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化,小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。PCB的设计已逐渐向多层,高密度布线的方向发展.多层印制板以其设计灵活,稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

多层pcb的器件选型

多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化,高度集成化,高可靠性,安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上.同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻,,连接器,电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足,交货期短,价格便宜等优势.所以,在电路许可的条件下,可以尽量考虑采用国产器件。

多层pcb的结构确定

确定多层pCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是pCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对pCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的起抑制作用。电路板中的一个过孔会带来大约10pF的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时，过多的过孔也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔（通孔）时，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的原因导致某些穿透式的过孔（通孔）没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。

关于多层pcb,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。