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软性线路板结构 软性线路板特点

软性线路板简称软板,是一种主要由CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔、A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶和PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。

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软性线路板的结构

CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔

Cu铜层,铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED铜制造成本低但易碎在做Bend或Driver时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳,所以FpC铜箔以RA铜为主。

A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶

胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂MoEpoxy两大系。

pI(Kapton):polyimide(聚亚胺薄膜)

pI为polyimide缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FpC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。

软性线路板的特点

使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。

具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。

可折叠而不影响讯号传递功能,抗静电干扰。

耐高低温,耐燃。

化学变化稳定,安定性、可信赖度高。

为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。

软性线路板的功能

软板的功能可区分为四种,分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统

引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

印刷电路:高密度薄型立体电路

连接器:低成本硬板间之连接

多功能整合系统:硬板引线路及连接器之整合

软性线路板的应用

软性线路板广泛应用在商用电子设备、、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

关于软性线路板,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。