今天小编要和大家分享的是聚酯薄膜根据生产用料和生产工艺分类 聚酯薄膜根据用途分类,接下来我将从根据生产聚酯薄膜的用料和生产工艺分类,根据聚酯薄膜的用途分类,这几个方面来介绍。
聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料,采用挤出法制成厚片,再经双向拉伸制成的薄膜材料。同时,是一种高分子塑料薄膜,因其综合性能优良而越来越受到广大消费者的青睐。由于我国目前的生产量和技术水平仍不能满足市场的需求,部分仍需依靠进口。它是一种无色透明、有光泽的薄膜,机械性能优良,刚性、硬度及韧性高,耐穿刺,耐摩擦,耐高温和低温,耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好,是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高,一般厚度为12mm,常用做蒸煮包装的外层材料,印刷性较好。 更由于聚酯薄膜的复杂性和难判断,给海关的监管带来不少的困难。为此,就聚酯薄膜的商品知识和目前进口过程中出现的有关问题向有关专业公司进行了解。
根据生产聚酯薄膜的用料和生产工艺分类
根据生产聚酯薄膜所采用的原料和拉伸工艺不同可分为以下两种:
1、双向拉伸聚酯薄膜(简称BOpET),是利用有光料(也称大有光料,即是在原材料聚酯切片中添加钛白粉,经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵横拉伸的高档薄膜,用途广泛。
2、单向拉伸聚酯薄膜(简称CpET),是利用半消光料(原材料聚酯切片中没有添加钛白粉),经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵向拉伸的薄膜,在聚酯薄膜中的档次和价格最低,主要用于药品片剂包装。由于使用量较少,厂家较少大规模生产,大约占聚酯薄膜领域的5[%]左右,我国企业也较少进口,标准厚度有150μm。
根据聚酯薄膜的用途分类
由于聚酯薄膜的特性决定了其不同的用途。不同用途的聚酯薄膜对原料和添加剂的要求以及加工工艺都有不同的要求,其厚度和技术指标也不一样;另外,只有BOpET才具有多种用途,因此根据用途分类的薄膜都是BOpET。可分为以下几种:
1、电工绝缘膜。由于其具有良好的电器、机械、热和化学惰性,绝缘性能好、抗击穿电压高,专用于电子、电气绝缘材料,常用标准厚度有:25μm、36μm、40μm、48μm、50μm、70μm、75μm、80μm、100μm和125μm(微米)。其中包括电线电缆绝缘膜(厚度为25-75μm)和触摸开关绝缘膜(50-75μm)。
2、电容膜。具有拉伸强度高、介电常数高,损耗因数低,厚度均匀性好、良好的电性能、FIED)
工作温度:-700C~1500C(电路焊接能在焊锅温度约2750C)
应力释放:1.5[[%]](30min、1500C)
张力:25000psi(250CASTMD882-64T方法A)
延伸:120[[%]](250CASTMD882-64T方法A)
张力系数:500000psi(250CASTMD882-64T方法A)
密度:1395(250CASTMD1505-63Tmodificd)
吸潮:低于0.8[[%]](ASTMD570-63浸水24H/230C)
介电强度:7500伏(250C60HZASTMD149-64)
介电张强:7500伏(1500C60HZASTMD149-64)
介电常数:3.03.7(250C1500C60HZ-1MHZAST150-65T)
介电损耗:0.005(250C1KHZASTMD150-65T)
体积电阻:1013Ω250C)1013ΩCM(150C)
关于聚酯薄膜,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。