数字IC设计流程

1.需求分析(制定规格书)。分析用户或市场的需求,并将其翻译成对芯片产品的技术需求。

2.算法设计。设计和优化芯片钟所使用的算法。这一阶段一般使用高级编程语言(如C/C++),利用算法级建模和仿真工具(如MATLAB,SPW)进行浮点和定点的仿真,进而对算法进行评估和优化。

3.构架设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果,设计芯片的构架,并对不同的方案进行比较,选择性能价格最优的方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片构架进行模拟和分析。

4.RTL设计(代码输入)。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL和Verilog HDL语言的输入工具编写代码。

5. RTL验证(功能仿真)。使用仿真工具或其他RTL代码分析工具,验证RTL代码的质量和性能。

6.综合。从RTL代码生成描述实际电路的门级网表文件。

7.门级验证(综合后仿真)。对综合产生的门级网表进行验证。这一阶段通常会使用仿真、静态时序分析和形式验证等工具。

8. 布局布线。后端设计对综合产生的门级网表进行布局规划(Floorplanning)、布局(Placement)、布线(Routing),生成生产用的版图。

9.电路参数提取确定芯片中互连线的寄生参数,从而获得门级的延时信息。

10.版图后验证。根据后端设计后取得的新的延时信息,再次验证设计是否能够实现所有的功能和性能指标。

11.芯片生产。生产在特定的芯片工艺线上制造出芯片。

12. 芯片测试。对制造好的芯片进行测试,检测生产中产生的缺陷和问题。