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电子元器件焊接最佳温度和时间

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

焊接要素：

1.焊接母材的可焊性；2.焊接部位清洁程度；3.助焊剂；4.焊接温度和时间

焊锡的最佳温度：

250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。温度太低易形成冷焊点。高于260ºC易使焊点质量变差。

焊接的最佳时间：

完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。