维修电路板时,拆卸损坏的元器件肯定少不了,而许多元器件在检测的时候也需要进行拆除,这个根据自己的经验去进行判断。

电路板元器件拆卸方法图解

焊接在电路板上的元器件

在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常,只要不影响电路板工作,通常会将可以元件焊下来,然后运行电路板看看是否异常还存在。当然,对于必要元件肯定是不能这样做的,特别是电路保护元件,一个不慎可能造成主板烧毁。

元器件焊接在主板上主要分为单脚、双脚、三脚及多脚等,拆卸方法其实也都大相径庭。

电路板元器件拆卸方法图解

三引脚脱焊先同时脱焊紧挨的两个脚

对于单脚的元件,直接脱焊或加热即可轻松拆卸。而双脚元器件笔者一般通过摇晃使引脚脱焊后拆下,当然这种方面只是为了方便,并且是在确定元器件已无法使用的情况下才这样做。

电路板元器件拆卸方法图解

利用空心杯慢慢将多引脚元件脱焊

电路板元器件拆卸方法图解

利用铜板加热同时脱焊引脚(笔者没试过,不知是否可行)

而三个引脚元器件则优先将两个引脚先脱焊,然后通过跟双引脚一样的方法,左右摇晃将元件拆掉。

较为麻烦的就是引脚IC芯片这类的元器件,一般情况下笔者是通过空心杯挨个焊脱,然后拆下。

电路板元器件拆卸方法图解

BGA扫面后的管脚图片

笔记本像南桥芯片这类就需要专门的设备才能够拆卸,一般小的维修点也不会有的。

电路板元器件拆卸方法图解

引脚焊接在电路板正面的元件

至于引脚未穿过电路板孔的元器件,直接用吸锡泵。