六层PCB高速电路板叠层有哪些方案
根据经验，总结出以下5种方案。
方案1，1个电源层，1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层)，L2(地层)，L3(信号层)，L4(信号层)，L5(电源层)，BOT(信号层)。如下图所示：
方案2，1个电源层，1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层)，L2(信号层)，L3(地层)，L4(电源层)，L5(信号层)，BOT(信号层)。
方案3，1个电源层，2个地层和3个信号层。分别是TOP(信号层)，L2(地层)，L3(信号层)，L4(电源层)，L5(地层)，BOT(信号层)。如下图所示：
方案4，1个电源层，2个地层和3个信号层。分别是TOP(信号层)，L2(地层)，L3(信号层)，L4(地层)，L5(电源层)，BOT(信号层)。
方案5，1个电源层，1个地层和4个信号层。分别是TOP(信号层)，L2(地层)，L3(信号层)，L4(电源层)，L5(信号层)，BOT(信号层)。以下图所示：
对于六层板,优先考虑方案 3,优先布线层 S2(stripline),其次 S3､S1｡主电源及其对应的地布在 4､5 层,层厚设置时,增大 S2-P 之间的间距,缩小 P-G2 之间的间距(相应缩小 G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对 S2 的影响;方案 3:减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但该方案解决了方案 1 和方案 2 共有的缺陷｡
优点:
1､电源层和地线层紧密耦合｡
2､每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰｡
3､Siganl_2(Inner_2)和两个内电层 GND(Inner_1)和 POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号｡两个内电层可以有效地屏蔽外界对 Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的干扰｡在成本要求较高的时候,可采用方案 1,优选布线层 S1､S2,其次 S3､S4,方案 1:采用了 4层信号层和 2 层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作｡
缺陷:
1､电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合｡
2､信号层 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发生串扰｡
与方案 1 相比,方案 2 保证了电源､地平面相邻,减少电源阻抗,但 S1､S2､S3､S4 全部裸露在外,只有 S2 才有较好的参考平面;对于局部少量信号要求较高的场合,方案 4 比方案 3 更适合,它能提供极佳的布线层 S2｡
