芯片为了能和设备正常连接,必须需要针脚来和主板相连,所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的,只是随着时代和技术的发展,芯片针脚不断发生变化,到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。

以前的芯片有很多针脚为什么现在没有了

过去由于芯片本身的速度不够快,也为了方便拆卸维修,降低成本,老式芯片大量使用双列直插式封装技术(DIP),但是这类技术缺点也很明显,首先就是封装面积和厚度都比较大,大爪子针脚暴露在外,在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个,这样随着芯片集成度的不断提高,双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。

以前的芯片有很多针脚为什么现在没有了

对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列(BGA)封装技术,不仅拥有更多的针脚,而且体积都非常小(球形),只需配备在芯片底部即可,当这样的芯片安装在主板上贴合度极高,很难遇到来自外部的损坏,而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳,也有助于芯片性能和容量的提高,比如说采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。

如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案,所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚,平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了,随着芯片功能和集成度的提高,未来这类针脚的数量可能还会继续增加,同时体积继续缩小。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚,能够插在具有DIP结构的芯片插座上。不过,我们在使用的时候,通过从芯片插座上插拔时应特别小心,容易损坏管脚。

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不过,随着技术的发展,DIP这种插针式芯片已经不怎么被使用了,如今主流使用的是SOP、QFN、BGA三种。

我们就说QFN,方形扁平无引脚封装,它可以直接贴装芯片封装技术。不过,这种技术的优点非常多,通过表面贴装,无引脚焊盘设计,能够让芯片占有更小的PCB面积,质量也比较轻,没有引脚设计。

BGA技术,球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面装配封装技术。这种设计能够带来更小体积,更好的散热性能和电性能,而且这项技术,信号传输延迟小,使用频率大大提高。

其实,技术的进步让DIP慢慢被淘汰,而BGA也将成为目前主要的技术,毕竟它的优势更强一些。毕竟,集成度越来越高的芯片,对于芯片的要求越来越大,爪子越多,面积越大,在目前的技术上已经不适应了。