芯片为了能和设备正常连接，必须需要针脚来和主板相连，所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的，只是随着时代和技术的发展，芯片针脚不断发生变化，到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。
过去由于芯片本身的速度不够快，也为了方便拆卸维修，降低成本，老式芯片大量使用双列直插式封装技术（DIP），但是这类技术缺点也很明显，首先就是封装面积和厚度都比较大，大爪子针脚暴露在外，在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，这样随着芯片集成度的不断提高，双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。
对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列（BGA）封装技术，不仅拥有更多的针脚，而且体积都非常小（球形），只需配备在芯片底部即可，当这样的芯片安装在主板上贴合度极高，很难遇到来自外部的损坏，而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳，也有助于芯片性能和容量的提高，比如说采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。
如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案，所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚，平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了，随着芯片功能和集成度的提高，未来这类针脚的数量可能还会继续增加，同时体积继续缩小。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，能够插在具有DIP结构的芯片插座上。不过，我们在使用的时候，通过从芯片插座上插拔时应特别小心，容易损坏管脚。
不过，随着技术的发展，DIP这种插针式芯片已经不怎么被使用了，如今主流使用的是SOP、QFN、BGA三种。
我们就说QFN，方形扁平无引脚封装，它可以直接贴装芯片封装技术。不过，这种技术的优点非常多，通过表面贴装，无引脚焊盘设计，能够让芯片占有更小的PCB面积，质量也比较轻，没有引脚设计。
BGA技术，球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。这种设计能够带来更小体积，更好的散热性能和电性能，而且这项技术，信号传输延迟小，使用频率大大提高。
其实，技术的进步让DIP慢慢被淘汰，而BGA也将成为目前主要的技术，毕竟它的优势更强一些。毕竟，集成度越来越高的芯片，对于芯片的要求越来越大，爪子越多，面积越大，在目前的技术上已经不适应了。
