首先需要焊接的电子元件分为两大类：
插件元件（PCB上有孔，引脚插到孔里再进行焊接）
贴片元件（表面接触进行焊接）
焊接的方法主要有：
回流焊主要是针对贴片元件，生产时先把锡膏刮到焊盘上，然把把元件贴装上去，通过回流焊加热后就可以把元件焊接好了
波峰焊主要是针对插件元件。使用红胶工艺，先把贴片元件固定好，也可对贴片元件进行焊接。生产时先把元件安装好，然后喷上助焊剂，通过焊缸，元件就焊好了。
手工焊接
手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好
要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率，电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑
考虑清楚使用那种生产工艺进行生产，回流焊，波峰焊，还是手工焊接？
因为使用不同的焊接方法，焊盘的设计也是不一样的，必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。
贴片元件使用锡膏工艺进行生产时，因为锡膏是在元件焊盘底部与元件进行焊接的，焊盘会小一些
贴片元件使用红胶工艺进行生产时，因为过波峰炉时，焊锡是从外面爬到元件焊盘上去的，所以焊盘要设计得大一些。
针对插件元件，焊盘的大小和孔径的大小都是有要求的，设计不合理也会导致虚焊、短路不良率高
针对需要手工进行焊接的元件，焊盘设计要稍为大一些，以降低焊接的难度。
电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计，如果考虑不周，生产的时候虚焊、短路不良率就会很高
PCB的表面处理工艺也很重要，主要有：
电金、沉金
顾名思义，就是表面有一层金，这种工艺的可焊性是最好的，但成本也最高
喷锡
顾名思义，就是表面有一层锡，这种工艺的可焊性也是很好，但成本会比电金、沉金低一些
OSP（Organic Solderability Preservatives）
这种工艺是在PCB焊盘的表面加了一层抗氧化的保护膜，这种成本最低，但时间长了焊盘还是容易氧化，导致可焊性变差。
所以电子工程师设计PCB的时候也要根据成本，选择合适的PCB的表面处理工艺
PCB的包装和存放也很重要
最好要求PCB供应商使用真空包装，防止焊盘氧化。PCB的存放时间也尽量短，物料回来后尽快的生产。如果PCB放了一两年再拿出生产，就有可能出现虚焊、短路这些不良现象了。
最后就是生产工艺的问题了
使用的设备、炉温曲线、工艺工程师的经验都是很重要的，直接影响到生产的良品率。
