电子产品设计中常见的防水方案主要有结构性防水和封胶防水

随着我们生活水平的不断提高,现在消费者的要求也越来越高。不但要求电子产品轻巧、精美,还会要求防水防尘。

结构性防水设计

对防水等级要求不高的产品,可以在产品结合的地方加入密封圈的设计。结构设计得合理的话,也是可以做到IP67的

电子产品防水处理方法

也可以把产品设计为超声波结合的生产工艺,两个结合的外壳用超声波溶接在一起。也可以达到一定的防水等级,不过对生产工艺要求比较高。

三防漆防水

可以在线路板的表面喷涂上三防漆,也可以达到一定的防潮的效果,涂得比较厚的话,防水珠也是没问题的。但想要真正达到防水还是不行的

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灌封胶防水

使用灌封胶是绝对可以做到防水的,一般是使用环氧树脂。是由A和B两种组分按一定比例混合(通常也叫AB胶),然后把灌封到电了产品里;固化后,就可以防水、防尘,还可以抗振。这种做法防水等级非常常,直接泡水里都没问题。

但也有一个缺陷就是散热力能比较差,如果产品中有大量发热的元件就不适合了,温度升高会使环氧树脂性能生产变化,会脆化,导致防水失效。

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