从我多年的从业经验来看，如下图所示的电路：IGBT驱动芯片MC33153容易可以从以下两个薄弱点进行排查：
1. MC33153的8脚用于检测IGBT的导通和截止状态，并结合IGBT的驱动信号进行故障判断。
当驱动信号为高时，IGBT导通，DS极之间的电压非常低，此时二极管D1导通，8脚输入比较低的电压，MC33153正常，通过内部的比较器和逻辑电路，在7脚输出低电平，表示没有故障，此时，如果IGBT过流过大，VDS=IDS*RDS(on)，D1可能截止，8脚会检测到相对高的电压，7脚会输出高电平，表示发生故障，如果IGBT损坏开路，也可以检测到故障。一旦检测到故障，IGBT的驱动信号可以迅速被切断，从而起到保护IGBT和驱动芯片的目的。
一样的，当驱动信号为低时，如果8脚检测到低电平，则表示IGBT短路，MC33153可判为故障，迅速关断保护IGBT和驱动芯片。
D1二极管的反向耐压和开关速度非常关键，反向耐压不够，可能会被击穿损坏。
D1的开关速度需要根据IGBT的开关频率选择，开关速度不够,MC33153无法快速检测到故障进行保护，甚至可能无法检测到故障，进而可能损坏MC33163，应该选择快恢复二极管。
应该检测一下D1的选型是否合理。
2. 当流经IGBT的DS极的电流特别大，或者是电流变化特别大，也就是di/dt特别大时。由于GD极之间寄生电容的存在，在IGBT开启的断开的瞬间，可能会在GS极之间耦合出非常高的电压，这个高电压串入MC33153，损坏MC33153.
因此，应该在IGBT的G极和S极之间并一个稳压二极管，用来钳位耦合到GS极之间的高压。
应该在GS极之间并联一个合适的稳压二极管。
