PCB多层板间介质层耐压如何计算
新PCB板2kV/mm或500V/mil；（意思就是介质厚度1mil，可以承受的击穿电压是500V）
长时间老化后的耐压300V/mil；（意思就是介质厚度1mil，可以承受的击穿电压是300V）
实际工厂中用的常规FR4板材，但部分都是按照250V/mil计算的，比如L1-L2的介质层厚度是0.1mm（3.937mil），那么可以耐电压250*3.937=984.25V。
pcb多层板什么布线方法
四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，
中间层首先通过命令DESIGN/LAYER
STACK
MANAGER用ADD
PLANE
添加INTERNAL
PLANE1和INTERNAL
PLANE
2、分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD
LAYER，这会增
加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导
线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE/SPLIT
PLANE命令的方便），然后用PLACE/SPLIT
PLANE在INTERNAL
PLANE1和
INTERNAL
PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）
的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，
且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开（SPLIT1分布在SPLIT的外围）。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会
出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT
PLANES可查看各SPLIT
PLANES.
PCB多层板，是如何制作的
我是做PCB的，所以我粗略的解释一下：
四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔（纯铜），进行压合后而成；
六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
以此类推…………。
如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板
此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。
启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。
新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。
正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。
Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。
这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。
在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。
1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。
2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。
电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。
顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。
如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。
在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。
层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。
7
层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。
如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板、pcb多层板，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！
