led节能灯制作方法
LED节能灯的制作分为发光二极管制作、电源制作和灯泡制作这三个方面。
发光二极管的制作又分芯片制作和分装两种，芯片制作需要专用的生产设备和原材料，投入较大，目前国内大量采用的都是进口芯片。芯片分装相对简单些。
电源制作主要是针对不同的LED灯配套生产不同的直流稳压电源，需要有一定的焊接熟练工即可操作。
灯泡制作就是将LED发光二极管和电源采购进来，配套生产外壳组装成灯泡出售，工艺简单一般通过短期培训都能成为熟练工。
LED灯是什么材料制作的?
LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
一、晶片
晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。
二、支架
支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)
三、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)
也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。
四、金线(依φ1.0mil为例)
LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途
利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
五、环氧树脂(以EP400为例)
组成：A、B两组剂份。
A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。
B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。
扩展资料：
选择LED灯方法
1、LED亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应适合雷射等级Ⅰ类标准。
2、抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯净的产品。
4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短、价格低。
5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特异的发光角度价格较高。
6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，价格高。
7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾的晶片价格低于日本、美国，国产的最低。
8、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。
参考资料来源：百度百科-发光二极管
如何制作LED灯灯罩
用身边的废弃物制作吊灯灯罩，我是利用了农夫山泉矿泉水瓶和针线包制作的灯罩
在瓶身中上部开一个大口子，把LED电路板镶进去，瓶盖上钻一个6毫米孔，安装一个3.5毫米的插座，把插座和LED电路板用0.5毫导线连接起来就完成了。用3.5插头直接做好连接线插进插孔就亮灯了。吊灯不用固定，直接用连接线吊着就行了。最后，用一张半透明的塑料薄膜在瓶身外做一个罩子，以免太刺眼
自制220V交流12V直流LED照明灯：选择LED，LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED的脚都很长的，为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的引脚就可以了。电路板也有卖的，1-2元/块。其他的另件也有卖的，如1N4004-1N4007整流二极管，也可利用废旧节能灯里的材料。也可用整流桥制作。
其原理图如下：
直流12VLED灯线路图
此文有部分是学习网上的现成经经验。自己动脑、动手体验低碳生活，得到了不少乐趣。其原理和制作过程如下：
1.安装LED:
将电路板安装面朝上，将LED极性方向放好，注重长脚是正极，短脚是负极，草帽型的帽沿有平面的是负极圆的一面的是正极，切勿装反因为LED是单向导电性而此电路采用的是串联电路，只要有一只装反整组灯就不会亮。
2.焊接：
装好了LED后将电路板焊接面朝上就可以进行焊接了，焊接要用30W的烙铁并接地线，，焊接温度控制在240度以内，时间不能超过2秒。焊好后再用指甲剪修掉长出的引脚。这样灯板就算组装完成了。
自己制作个LED灯，该用什么简单的电路
1、1.5V 1颗LED灯制作
从旧节能灯电子镇流器或旧电脑主板上拆取铁氧体磁环， 在铁氧体磁环上用0.3mm漆包线双线并绕20T，按图中同名端连接。TR1选8050 或9014，D1选4937或107。
2、1.2V 1颗LED灯制作电路3、高亮度1颗LED灯制作从旧节能灯电子镇流器或旧电脑主板上拆取铁氧体磁环， 宜选用大点的磁环， 太小的磁环线圈不容易绕下，L1 使用普通单股绝缘导线绕10 匝，在6匝处抽头，将L1 分成L1a(6匝)和L1b(4匝) 两段，L2用同样的导线绕10～12匝。
VT选用电子镇流器中常用的3DD13003或者MJE13003 ，要求HFE≥20，R选用100Ω普通金膜电阻．VD选用IN4148 开关管二极管，如果用高频整流管FR107那就更好了。LED选用直径8～ 10mm的LED，若用普通的5mmLED，可用2～3只并联使用。
T的绕组同名端不能接错，同名端已在电路中用黑点标出，L 1 和L2的同名端是L1和L2绕制时的起始端。调试很简单， 使总电流在100mA左右即可，如果电流太大，可能是VT的放大倍数太小或者 T的磁环不合格所致，需要更换。 如果在本电路中使用更大的磁环，增加L1和L2的匝数，提高L 2 与L1的匝数比，VT换成3DD13005 等更大的功率管，电源电压提高到9V～12V，改进后的电路可以作为简单的直流高压发生器。
扩展资料：
为了说明白光LED的特点，先看看所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光视效能为12～24流明/瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明/瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。有公司预测，到2005年，LED的光效可达50流明/瓦，到2015年时，LED的光效可望达到150～200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流便可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源，将成可能的现实。
普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜，但光效低（灯的热效应白白耗电），寿命短，维护工作量大，但若用白光LED作照明，不仅光效高，而且寿命长（连续工作时间10000小时以上），几乎无需维护。
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地替代现有照明器件。
led灯珠制作过程
LED封装流程
选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！
自己制作个LED灯，该用什么简单的电路、led节能灯制作，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！
