以前的手机电池是由什么构造的?
手机电池最早为镍镉电池，当时的手机为模拟手机，手机机身的一半被电池所占据，电池重量也占整体重量的三分之二左右。当时的手机体积大，携带很不方便。优点是通话时间长，机身很扎实，“大哥大”就是这个时代的产物。“大哥大”砖头一样的体形在当时可谓拉风至极，而且适当时候可用来防身。
再往后出现了镍金属氢电池，因为不含有造成环境污染的镉金属，又被叫做环保电池。它的电量储备是镍镉电池的1.3-1.5倍，能延长30％的通话时间。
如今应用较多的是锂离子电池，较之前两款产品，锂离子电池能量密度高、重量也更轻。随着制造工艺的成熟和成本的下降，目前市场上的主流手机基本上统一使用锂离子电池。锂离子电池有两种类型：液体锂离子电池(正极材料为LiCoO2）、聚合物锂电池。液体锂离子电池由于能量密度高，在过充、短路、过流等非正常工作状态下电池内部温度上升、电池内压急剧上升会产生安全隐患。聚合物锂电池采用铝塑复合膜软包装具有更高的安全性，另外聚合物锂电池较薄较轻、容量更大。目前聚合物锂电池由于制造成本较高，价格与液态锂离子电池相比没有优势。
对未来手机电池的发展来说，燃料电池可能成为未来手机电池的主流。燃料电池的原理是通过氢气与氧气发生反应，（注意：不是说燃烧）将反应过程的化学能转化成可储存的电能，排出的物质是没有污染的水。相同重量下，燃料电池提供的电量远超过锂离子电池，技术上可达到锂电的10倍电量。专家指出：燃料电池的研发存在各种需要解决的问题。其中包括电池的体积问题（主要是水循环装置的体积问题）、制造成本高造成早期市场价格过高、原材料的运输问题等
哪位能告诉我手机常出现的毛病
手机硬件维修指导(各种手机易损部位,维修经验等)
仔细观察一些高明师傅维修手机，你会发现，他们随便吹吹焊焊、测量几个数据、便迅速地找到故障部位，有时甚至连万用表都不用便一招即中、手到病除。这说明，手机维修有捷径和规律可循，只要善于学习、实践和摸索，成为手机维修的行家里手并不难。为便于读者维修时需要，本章简要介绍了手机维修过程中一些规律性的知识，以提高维修效率。
第一节 手机的易损部位
l、设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做得尽善尽美，都有其固有的缺陷和不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的某种故障。这些结构的弱点，有时是设计的不成熟，有时则是选用材料质量不过关，厂商知不知道这种结构弱点呢?我想是知道的，但却又是无法避免的。为什么这样说呢?首先，这是一个所谓的鱼和熊掌能否兼得的问题。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件越大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。这就形成了一对矛盾。其次，设计时间
越长的手机，越能使产品趋于完美。但实际上，厂商做不到，世界的潮流也促使手机越做越小，功能越做越多，产品更新换代速度越来越快。更新换代越快，厂商就没有更多的时间去测试产品的性能，牺牲的就是产品的质量。而且，从另外一个角度来看，生产出十年不坏的手机就意味着厂家的破产，对我们维修业来说，维修十年不坏的手机就意味着失业。手机的这种先天不足总有一天要最先“原形毕露”。
摩托罗拉cd928手机常见的几个故障是发射关机、拍拍手机就关机或按键太用力就关机。对于这类故障，通常解决方法是更换外壳。为什么更换外壳就可以排除此类故障呢?这是设计上的缺陷，没有办法，cd928外壳设计最大的缺陷是上下两头采用螺丝上紧的方法，而中间都用很少的塑料倒勾把前后壳连接，这样的连接是最不稳定的，很容易由于摔过或拆装而导致倒勾断裂，整机在中间处产生裂缝，致使后壳与主板分离。我们知道，928的电池触脚是镶在外壳上，再与主板采用点接触式结构，结果会导致电池对主板的供电大打折扣，从而导致上述故障的产生。类似的例子还有爱立信T28，T28外观华丽，可惜其功放是个失败的设计，T28最常见的故障是加电漏电甚至加电短路，或者是无发射，基本上都是功放的问题。功放的供电是由电池正极通过一个R051电阻而来，由于功放质量不过关，经常烧坏功放使其对地短路，造成力口电大电流漏电现象，而且常见许多T28是刚买没多久的新机损坏功放。这不能不说是设计上的一大缺陷。
再如，三星600手机，经常出现信号差的故障，维修发现，产生此故障的主要原因是在天线接口处的一些阻容元件(特别是一个标着三个0的零欧电阻)虚焊造成，为什么该部位的元件易出现虚焊呢?原来，三星600手机天线螺口是直接焊在线路板上的，而手机摔跌或挤压时，易引起电路板变形，而最先受损的便是该部分电路。
二、使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DⅧ时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头既要发光、聚焦、循迹，又要左右进给动作，还要……反正只要机器工作，它就忙个不停，这种“乐于奉献”的精神总有一天会“病倒”。手机也一样，比如，摩托罗拉V998／8088，翻盖需折来折去。那么作为翻盖的联接纽带一一排线就会因此产生物理疲劳，进而被折断。因此，摩托罗拉V998等机型排线损坏是经常性的。
再如，在手机的按键中，那一个按键使用的频率最多呢?答案无疑是挂机键。因为挂机键在大部分机型中易和开关键合为一个键，那么按键最容易损伤的就是它了。爱立信和T18经常会出一个故障：加电自动开机，然后按键失灵，其他一切正常。这时候，往往拆下按键导电膜，把主板上的挂机／开机键清洗一遍，再换一个新的按键导电橡纸就可以了。为什么呢，因为T18的按键导电膜采用银粉作导电层，与其他机型用导电橡胶的结构不一样。灵敏度虽然比较高，但银粉易于脱落，而挂机／开关键又是使用频率最高的键，因此，它最先损坏必然无疑。
三、负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，为什么会这样呢?原因很简单--电流大、电压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致命伤”，成为最先的“牺牲品”。
如爱立信788手机的功放采用的砷化镓功率放大器，电池电压为其直接供电，且工作电压较高，很容易损坏。特别是在一些基站数量较少，通信环境较差的地区，通信干扰较大，手机在场强显示(RSSl)较低的情况下，基站虽然能收到手机发射的信号，但逻辑部分会要求功率控制电路U400对A400作较大的发射功率偏置，使A400工作在最大的功率状态。这时如果通话持续时间过长，将会引起A400损坏。
另外，爱立信788、T18的多模出现的故障率也是比较高的，手机出现不开机、不入网、显示不正常、无送话、无受话、低电告警等故障，很多情况下都是多模不良造成，这是由于多模电路是手机的一个“多功能”模块，功能较多，负载较重，当然容易损坏。
四、保护措施不全的地方最易损坏
以功放为例，我们知道，诺基亚3810、飞利浦828、爱立信628均是采用PF01410A功放，也就是说功放的结构是一样的。但经常见628及828功放损坏，却少见3810功放损坏，为什么呢?关键在于手机的保护措施不同。我们知道，电池电压是最不稳定的，以628为例，电池标准电压是4.8V，但电池充饱和后是5.5V，开机低电报警状态时是4.5V，上下浮动约1V，这对手机的元件是个很大的考验，828手机的功放采用电池正极直接对功放供电，路径上没有保护元件，当电流、电压忽高忽时，必然使功放易于损坏，而628情况要稍好些，路径上有一个R100的大电阻起限流的作用，而3810由于有一个发射电流控制管，有效地防止发射电流过大，使功放得到有效地保护。因此，3810功放就很少损坏。
再如，诺基亚6110(5110)型手机功率放大器损坏率也是较高的，主要一点也是电池电压直接给功放供电，使其长期处于供电状态。特别是在带机充电时，由于市电电压的不稳定或使用劣质的充电器，使充电电压过高或不稳定，这种情况极易烧坏功放。故建议电池在充电时，最好把电池放进充电座进行充电。
由此可见，我们在观察手机时，不仅要观察元件的结构特点，更重要的是观察手机的电路特点，这样才能更准确地判断故障。
五、工作环境差的元件易损坏
手机的听筒、送话器由于它裸露在外，这本身就是一种结构弱点，如果再遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用日久，必然产生音小、无声故障。
举一个例子，有一台西门子1018手机，故障是无送话，听筒声小。从理论上分析无非几点：
1.听筒、话筒损坏或未能把菜单中的听筒音量调到最大；
2.话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；
3.音频IC损坏。
我们知道，西门子1018的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大一些，什么原因导致这种结果呢?是灰尘。同样，灰尘亦会堵塞听筒而导致听筒声小。试拆下手机，把话筒与主板对应触点用天那水洗干净，把听筒拆下，把上面的灰尘擦一擦、吹一吹，然后装上。试机，一切正常。
触点式结构这种弱点导致接触不良而产生无送话故障，而听筒声音小则是灰尘堵塞听筒。值得一提的是，手机的尾座(充电座)也是一个易受污的地方，如三星800手机，当充电充电尾座受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或有交流声，只要用酒精清洗干净交烘干，即可排除故障。
第二节 手机结构的薄弱点
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些结构薄弱点引起。为什么这样说呢?打个比喻，一条无断痕的绳子，拉断它，可能要30公斤的力气，且断点的产生是随机的，不一定断哪一点。但是，若绳子有断痕，则拉断它可能只需10公斤的力气，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样，当手机故障产生时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大在哪里。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型，维修中，经常遇见一个故障，就是按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
还有，我们维修爱立信T18手机按键关机的故障时，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是摩托罗拉308、328、338，由于排线要拆来拆去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机，V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障，其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机，也是上下板间的连接排线断线的缘故。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，维修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
第三节 升级手机的检修
升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。
如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。
再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。
因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。
第四节 维修经验谈
以下列举的是根据日常维修得出的+些维修经验，在维修时可起到“一用就灵”、“一招即中”的效果，
1.三星600信号差：一般都是与天线触片相连的电阻虚焊或断裂。
2.三星600不规则自动接听或自动挂断：干簧管虚焊所致。
3.三星600发射关机：换功放无效，绝大部分是暂存器虚焊。
4.西门子3508手机背景灯不亮：更换V230即好。
5.西门子3508出现低电告警：更换电源IC即好。
6.西门子3508不认卡：多数情况是卡座弹片弯曲不能和屏蔽罩接地。
7.西门子3508不发射：更换功放即可，可用诺基~_3310的功放更换。
8.三星800无显示：在显示屏接口与按键板接口间飞线，24脚(显示屏接口)接10脚，23脚(显示屏接口)接9脚。
9.摩托罗拉L2000不开机可写资料，但仍不开机换：更换32.768kHz晶体即好。
10.三星A188换组装壳后，手机不好打电话：组装壳屏蔽差，在后壳贴上赐纸并使之与主板接地，问题解
决。
11.三星N188手机装卡后出现“请稍等”并有自动开关机现象：用*2767*2878#复位即好。
12.三星N188手机信号差：换天线开关(与爱立信T28可互换)即好。
13.三星N188手机信号时有时无：换13MHz晶体即好。
14.三星2400无送话：更换电容C950、C956就好。
15.摩托罗拉T2688摔过后自动开关机，用手按住字库无此现象：更换字库即好。
16.三星N188出现“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
17.摩托罗拉T2688听筒音小，且对方听到交流声：换音频IC即好。
18.摩托罗拉T2688开机在显示“M”时定屏：一般情况下加焊FLASH和暂存器可好。
19.三星600出现低电告警：清洁电池触片即好。如不行一般是分压电阻R310、R321及CPU问题。
20.摩托罗拉V2088按键出现自动关机现象：加焊CPU即好。
21.三星N188无背景灯：更换L300即好。
22.诺基 3310出现自动关机现象：把R301与R217对调位置即好。
23.三星A288“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
24.摩托罗拉V998打电话经常断线：把FL300的4、5脚短接即可。
25.三星N188出现低电告警：查换R307和R308即可。
参考资料：我在网上看到的,忘了是哪的拉!你自己用百度一搜索就什么都出来了!
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2(只限局部) 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD) 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘
手机结构件包括哪些
普通手机的结构件有屏幕，PCB板，扬声器，键盘按键，外壳，电池等。
其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上。
网页链接具体每部分材质和解说，可参考此回答。
手机电池的构造是什么
不用担心了。你的电池已经鼓包并被你刺穿了，达到报废的条件了，警告不要再继续使用，容易起火和腐蚀机件。爆炸的可能这是基本没有了，因为电池密封的内部条件已经被你破坏，但内部的活性物质（锂金属及其氧化物）及产生的气体有可能产生大量的热引起燃烧。拆了它吧，实践见识一下，内部结构与电解电容差不多。拆解方法：用小刀从垂直与电池触电处开始划到底，然后用手或者借助尖嘴钳等工具从小刀划开出层层剥开即可，有可能发热，建议用水边冲边操作。
以前的手机电池是由什么构造的?、手机构造与维修，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！
