06SPICE模型
晶体管级的连接决定了电路的结构，但是电路的性能却取决于具体的参数设置。SPICE模型提供了器件的具体参数化过程，即对电路的仿真分析需要进行参数的设置，即在工艺过程中的所约束的各种参数提供了一个较为完整的器件级的参数模型，例如沟道长度调制系数、寄生的电容、栅氧层的厚度等等，这些都是为了将晶体管的参数进行量化，即在器件层次的某些参数也是可以计算出来的！
07五管差分对【全对称结构】
输入信号是直流和交流的叠加，直流电平用于确定电路的静态工作点，根据IV特性曲线可知，基本差分结构在输入直流电平相等的条件下所表现的线性关系最好， 并且其线性范围最大，这样增大了输入交流小信号的动态范围。但是直流工作点的选取依赖于基本的电路结构，也具有一定的范围：保证尾电流管处于饱和区，同时不能使得放大管进入线性区，这样就近似确定的输入共模电平的选择范围。静态下的五管差分对，其节点的电流电压是完全可以计算出来的。而电路的对称结构简化 了其交流特性的分析，基本的五管差分对可以简化为CS单管放大电路。
全对称的五管差分对也再次体现了CMOS模拟电路的一特点，交直流之间的相互影响。或者说，基本的CS电路的直流电平确定了电路的静态工作点，但是直流工作下最大的电平输出也限制了交流小信号的输出电压，即在电路输入确定的条件下限制了其增益，或者在增益确定的条件下限制了输入小信号的摆幅。总之，电路的交直流特性相互影响较大，这一点区别于BIT。
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