而其实回顾高通过去的发展，这是他们一直在践行的方式。
开拓射频的新市场
高通在射频领域并不是一个新兵，资料显示，高通做射频最早可以追溯到2011年前后，当时他们从业内挖了一些专家，开始研究CMOS PA，在此之后他们也走了不少弯路。而在进入最近几年增长后劲不足，收购NXP又被否之后，高通迫不及待地把射频业务的新“故事”讲给了他们的投资者并推销给其客户。
而从数据上看，高通这几年在射频领域的发展属实不错，今年第二季度，高通公司的RFFE（射频前端）业务连续和逐年增长，收入增长了50％以上。
在射频前端领域，目前市场格局相对稳定，主要由博通、Skyworks、Qorvo和Murata等少数巨头主导。而依赖于高通本身在手机SoC方面的领导力，高通有可能在5G时代挑战这一竞争格局。高通方面也认为，与博通、Skyworks和Qorvo等同行相比，他们的这些产品具有差异化的竞争力。而在当下5G时代大爆发的今天，高通的这个计划更加有戏。
因为频宽和速度的增加等原因，5G为设备OEM带来了更高的复杂性。相关统计显示与4G相比，5G设备内所需的RF频段配置总数预计将增长大约10倍，尤其是考虑载波聚合时。该数字从今天的约1，000种组合猛增到全球早期部署的5G的10，000多种。下图可以看出射频的占板面积。
