一份来自ABI Research基于最近对5G智能手机的拆解分析，与高通的观点一致。该公司发现，频段组合以及其他5G考虑因素，使智能手机OEM面临着越来越高的复杂性，尤其是与RFFE相关的组件。ABI表示，RFFE的内容正在转向全级别的集成调制解调器-RF设计，随着5G的采用变得越来越广泛，该公司将RFFE视为成功的关键。
“向5G过渡需要从调制解调器到天线，将整个5G蜂窝系统设计集成到OEM设备中，以解决端到端性能的各个方面。这种复杂性水平包括新5G调制解调器和RFFE组件，功能和特性的集成和部署，从而导致移动设备设计的重大变化。” ABI Research写道。
Block也认为，复杂的性质是高通公司认为推动RFFE市场增长的部分原因，其端到端功能使其“在RF前端领域处于领先地位”。高通拥有PAMiD，MMPA，滤波器，功率跟踪器，毫米波天线以及调制解调器和收发器模块全方位的产品。乘着5G的雄风，高通射频正在扶摇直上。能达成这个成就，除了本身的研发和迅速纠错外，收购也在当中扮演了重要角色。
在决定切入射频之后，高通后来收购了一家名为Black Sand的公司，因为他们认为其提供的CMOS PA是时代的发展趋势。但随后几年的发展证明，在LTE时代，CMOS PA似乎并不能满足其需求。一方面是LTE的频率相对较高，另一方面是LTE对PA线性度要求较高，尤其是后者，这就使得产业最后还是回归到了砷化镓PA，高通也不例外。
