针对在当前的国际贸易环境下,国内企业该如何逆势上游,推进PA芯片的国产替代,张书迁也给出了自己的看法:“当前环境对于国内厂商可以说机遇和挑战并存,如何进入高毛利的中高端市场是摆在本土PA厂商的最大问题。解决这个问题需要我们芯片原厂加强技术积累和产品创新,通过和国内品牌客户的深入交流和合作,逐步建立自己的技术优势。”

025G智能机时代:国产PA芯片有多大“逆袭”机会?纵然在4G手机PA市场,本土企业已经具备了一定的与国际大厂抗衡的实力与基础。但5G PA之战已悄然打响,国外如Skyworks和Qorvo在去年就已经实现了量产交货,而国内公司到今年才开始有样品出现,整体进度上仍颇为滞后。张书迁表示:“总体来看,国内PA厂商目前还是以替代为主,大多跟随国际大厂做兼容设计。当前5G市场火热,但是第一波量产的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案,个人判断一年内还将是以国际大厂为主。”

但随着中低端PA产品在大品牌客户中的导入和量产,以及国内品牌手机大厂对国产芯片的认可,编者认为,国内手机射频前端芯片在整个供应链中的比重也会越来越高,国内芯片原厂的发展也会越来越好。不过,这一切还要以本土企业有能力发挥主场优势、弥补自身不足为前提。而值得庆幸的是,在PA领域,国际大厂在专利上形成的技术壁垒并不高,大多数PA相关的基础专利已经过期,对国内PA厂商来说总体上算是扫清了一些障碍。

但相比国际大厂而言,5G PA领域本土玩家仍存诸多不足,从主要方面看,张书迁认为:“目前国际大厂对于国内PA厂商的优势主要在于一些集成化程度较高的芯片模组,如5G PAMiD,这其中集成有高性能的滤波器,国际大厂经过多年的技术积累,以及一些公司并购,能够设计出高性能的滤波器产品,因而在一些高集成度的射频前端模组中,本土公司的劣势比较明显。国内PA厂商几乎都需要通过采购滤波器来生产相应的射频前端模组,然而国内滤波器厂家的产品还主要集中在中低端产品领域,如果要采购国外大厂的高性能滤波器产品,生产出的射频前端模组成本过高,没有任何价格优势。所以,要想突破国际大厂在高性能产品上的技术壁垒,需要国内射频前端公司整体技术实力的提升和整合。此外,随着通信技术的高频化发展趋势,PA需要支持更高的频段,这也需要我们PA厂商在高频方向不断创新,实现技术突破。”