因此，国内PA厂商在与终端客户的协同合作中，一方面要加强自身的技术实力，拿出满足客户要求的产品来，使“国产替代”成为可能，否则一切枉然；另一方面，加强和终端客户的交流和合作也十分必要，从而为客户产品的量产提供更为迅速、可靠的技术支持。
尽管存在诸多不足，但却也不乏优势。“国内有最为完善的手机产业链，拥有庞大的手机品牌客户，这是我们除了国际贸易环境要求‘国产替代’之外最大的优势，在和客户的合作过程中，我们能比海外友商更有效地快速响应客户的差异化需求；也能够通过和客户的深度交流，更准确地掌握射频前端市场，设计出契合市场需求和未来发展趋势的产品来，甚至可以为客户提供定制化芯片服务。”张书迁进一步补充到。
毕竟，相对于4G市场，如今国产PA厂商为应对5G市场，产品的推出已更加迅速，国内头部几家PA厂商如今都已经有相关的5G产品推出，这凸显出本土企业已经在尽可能的追赶国际大厂的进度，并初获成果。随着国内PA技术的积累，加之因为国际贸易环境带来的“国产替代”需求，本土PA芯片在5G智能机的市场必将占据一席之地。但具体能达到怎样的市场份额，张书迁认为这还要看国产PA在5G市场中的表现，以及国内手机终端企业对国产5G PA的认可度。
当下，随着美国对中国半导体崛起的打击力度越来越大，国内对于芯片从设计到代工的“一条龙”供应链的自主化也呼声高涨，手机PA领域自然也是如此。因为国际贸易环境的政治因素带来的不确定性，持续影响着PA市场的整个产业链，加之“国产替代”有降低成本的要求，寻求国内工厂代工，也是必然结果。张海涛也坦言：“目前国内PA厂基本都选择稳懋代工，可以降低风险性和实现供应链的自主可控。同时，基于稳懋的订单排期，量大的厂商有一定的优先权。但随着大陆代工厂的不断成熟，三安光电（旗下三安集成）和海特高新（旗下海威华芯）等或将进入可选名单之列。”
