比如国内手机“一哥”华为，通过搭建“自研+国产+日系”的射频核心器件架构，推出了自研的PA产品，并于去年10月就已经将部分手机PA的代工订单转给了本土的三安光电，以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险。据最新消息称，三安光电为华为代工的PA已经开始小批量出货，目前正在上量中。而今，随着美国对华为限制的愈发深入及对华为海思的精准打击意图的“原形毕露”，将会倒逼华为海思将更多的PA订单转向大陆企业代工，有助于推进如三安集成以及海威华芯等本土PA芯片代工厂订单量的增长和整体供货实力的成长，对于培养本土供应链大有裨益。
但这一切的代价是，华为可能会失去其当今引以为傲的高端智能手机市场。因为国内一些具有PA相关工艺的代工厂，虽然已经具备了基本的工艺基础和技术储备，然而经验积累还稍显不足；此外，从产业投资角度来看，目前投资这些代工厂的资金比较零散，存在低端工艺产线重复投资的现象，没有形成合力，这都凸显出了国内在PA设计代工一体化方面存在的很现实的问题。
总之，对于国内智能手机OEM们而言，当前形势下自主化的“国产供应链”建设已迫在眉睫，手机PA作为其中的关键核心器件，虽然已初具“可替代能力”，但却“后劲不足”。毕竟，4G PA市场的“国产化”使命尚未完成，5G PA领域也与美系竞争对手差距犹存，纵使本土手机厂商对供应链的“去A化”决心已定，但考虑到产品质量和性价比等竞争力关键元素，中高端市场可能还必须得依赖美系厂商供应，一段时期内仍难实现自主替代，这可能也是为何华为会寻求高端PA采取自研方式的关键原因。
但随着当前“供应链危机”问题的频发，以华为为代表的越来越多本土手机大厂必然也会陆续加大力度扶持本土PA芯片供应链，对国内从事PA芯片产业链的玩家来说，这无疑是顺势导入手机大厂供应链的绝佳机遇。尤其是5G PA领域，编者认为，本土PA“国家队”若能借助大品牌手机客户之力，通过产品迭代不断提升5G PA的性能，逐渐达到中高端手机的性能和应用要求，方能循序渐进地实现PA市场真正意义上的“国产替代”。
