产能于工艺驱动，深挖细分领域市场机遇
集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数 / 模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理有关，模拟信号及幅度对时间连续变化的信号，包括一切的感知，譬如图像、声音、触感、温度、湿度等；数 / 模混合集成电路是指输入模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。
根据 WSTS，2018 年全球半导体销售额中，集成电路销售额 3933 亿美元，占 83.9%。包括存储器 1580 亿美元，占比 33.7%；逻辑电路 1093 元，占比 23.3%；微处理器 672 亿美元，占比 14.3%；模拟电路 588 亿美元，占比 12.5%。由于不同类型芯片的测试需求的侧重点不同，半导体测试系统包括多个细分领域。半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。
全球 ATE 市场以存储器和 SoC 测试占据绝大部分。而国内在模拟测试、分立器件测试等领域仍然有良好的市场空间。根据泰瑞达年报，2018 年全球 ATE 市场约 40 亿美元。结构方面，2017 年全球 ATE 市场为 33.5 亿美元，其中 SoC 测试设备 24 亿美元，占 ATE 总市场的 71.6%；存储器测试系统 6.5 亿美元，占 19%；而余下的 3 亿美元，则分散在模拟测试、数字逻辑测试、RF 测试等众多领域。
根据赛迪顾问，2018 年国内 ATE 市场 36.0 亿元，同比增长 41.7%。其中存储器测试机和 SoC 测试机分别占比 43.8%、23.5%。此外，数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机占比分别达到 12.7%、12.0%以及 6.8%，RF 测试机为 0.9%。
国内 ATE 需求结构与全球整体有较大差异，主要是由下游市场需求所决定。由于国内目前高端芯片的国产化仍然处于较低水平， 所以 SoC 测试系统需求占比较全球整体水平有较大差距，未来伴随汽车电动化、5G 和人工智能等的迅速发展和未来中国在 SoC 芯片和封测领域的国产化，国内 SoC 测试需求有望持续攀升。
