半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成满足特定功能需求的芯片设计,经过晶圆制造、封装环节,在最终形成合格产品前,需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。

(1) 验证测试:又称实验室测试或特性测试,是在器件进入量产之前验证设计是否正确,需要进行功能测试和全面的 AC/DC。特性测试确定器件工作参数的范围。通常测试最坏情况,因为它比平均情况更容易评估,并且通过此类测试的器件将会在其他任何条件下工作。

(2) 晶圆测试:每一块加加工完成后的芯片都需要进行晶圆测试,他没有特性测试全面,但必须判定芯片是否符合设计的质量和需求。测试矢量需要高的故障覆盖率,但不需要覆盖所有的功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本,需要测试时间最小,只做通过 / 不通过的判决。

(3) 封装测试:是在封装完成后的测试。根据具体情况,这个测试内容可以与生产测试相似,或者比生产测试更全面一些,甚至可以在特定的应用系统中测试。封装测试最重要的目标就是避免将有缺陷的器件放入系统之中。晶圆测试又称前道测试、“Circuit porbing”(即 CP 测试)、“Wafer porbing”或者“Die sort”。

晶圆测试大致分为两个步骤:

①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆,在芯片之间的划片道上会有预设的测试结构图,在首层金属刻蚀完成后,对测试结构图进行晶圆可靠性参数测试(WAT)来监控晶圆制作工艺是否稳定,对不合格的芯片进行墨点标记,得到芯片和微电子测试结构的统计量;

②晶圆制作完成后,针对制作工艺合格的晶圆再进行 CP 测试(Circuit Probing),通过完成晶圆上芯片的电参数测试,反馈芯片设计环节的信息。完成晶圆测试后,合格产品才会进入切片和封装步骤。