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测量仪表相关技术文章基于fab内全自动晶圆测试ATE系统
案例分析要点
通过部署在线电气测试、测量和分析，减少晶圆损失和成本
使用24个专用的并行SMU通道（每个探针一个通道），以较小的尺寸将制造周期缩短3 倍
使用LabVIEW开发灵活的测试和测量例程，进一步提高系统功能
“这种每针SMU方法成效非常惊人，极大减少了测试时间，这对于大型的传统台式SMU来说是不可能的。由于这一方法可实现并行测量，不需要按顺序进行测量，节省了中间的切换步骤，因此总测试时间减少到仅为测试一个测试点的时间。”
— Bart De Wachter，imec半导体技术和系统小组研究员
挑战：
在半导体研发制造（FAB）工艺流程中执行准确的晶圆级电子测试，尽早发现工艺相关的问题，将有助于在第一时间对有问题的晶圆进行返工，以提高芯片质量，优化研发工艺流程，降低成本并缩短最新芯片制造技术的上市时间。
解决方案：
使用NI PXI平台以及PXIe-4135源测量单元（SMU）来搭建高度并行的晶圆测量系统，并使用LabVIEW对该系统进行编程，以便我们可以在内部测试所有晶圆、处理结果，并更快速调整半导体工艺流程。
