先进的300 mm晶圆fab厂内部视
简介
Imec是欧洲领先的独立纳米技术研究中心。我们的合作伙伴囊括半导体行业各个环节的关键参与者，包含晶圆代工、IDM、无晶圆厂与轻晶圆厂公司、设备与原料供应商等类别。
通过与领先的设备与原料供应商紧密合作，我们能够进行先进的半导体工艺研发，而且通过最先进的300mm晶圆厂无尘室为合作伙伴提供业界最前端的研究基础设施。
我们的研究方向涉及多种先进的半导体技术和处理，包括下一代逻辑器件、先进的纳米材料互连技术以及异构3D堆叠式集成控制（IC）系统集成，从而为未来的低功耗移动应用铺就道路。
Fab处理流程挑战
晶圆 /芯片工艺过程从空白的硅晶圆开始到最终制成电子功能芯片终结，整个过程需要依次执行数百个专业的工艺步骤（称为工艺流程）。但是，考虑到R＆D环境的性质以及各个工艺步骤的复杂性，如果在整个工艺流程中出现问题，可能导致功能器件的良率大幅下降。
在工艺流程的早期对晶圆上的单个芯片 /器件进行电子测试，有助于了解片上设备性能和执行早期的半导体工艺监控。但是，由于我们先前的测试系统没有在fab厂中嵌入在线（in-line）电气测试系统，因此无法获得工艺流程中关键点的反馈。我们不得不从fab厂中取出晶圆，然后使用现有的参数测试仪对其进行测试，导致整个流程中断。而且，由于污染问题，从fab厂取出来的晶圆无法返回进行进一步加工，因此，我们损失了大量晶圆，学习周期大大增长，项目交付时间也大大延迟。
半导体制造工艺流程
我们的研发测试芯片系统由数千个具有各种尺寸和架构的晶体管、电阻器和电容器组成。其中可能包含小型演示电路。我们需要测试所有这些器件，以正确分析特定的半导体制造工艺。
