如果有一套厂内半导体自动测试设备（ATE），能够24/7全天候执行测试操作，就可以大大减少研发项目的交付时间并降低总体成本。但我们的晶圆制造厂并未有一个有效的电气测试解决方案，因此我们开始寻找一种多功能的测试系统，可以快速、准确地执行测试，以支持我们的各种行业联盟计划。该系统需要能够满足我们所有的参数和功能IC测试需求，而且也可以轻松扩展来满足未来半导体制造工业技术的测试需求。
第1阶段：在fab厂内部署高吞吐量、高精度ATE测试系统
过去，这些测试是在fa厂之外的传统参数测试仪进行的。在这种情况下，由于测试是在fab之外进行的，我们必须生产两倍数量的晶圆：一半晶圆留在fab中，另一半用于在fab厂之外进行测试。这种方法非常耗时，我们需要先根据测试结果汲取经验教训，然后在剩余的工艺流程中将这些经验教训应用到fab厂的晶圆中。
为了减少此类开销，我们开始寻找更高效的替代解决方案。我们要求供应商能够提供出色的硬件和软件服务支持。很快，我们发现市场上的测试系统不是专注于参数测试，就是专注于功能测试，无法两者兼顾。而且，传统的参数测试仪利用开关矩阵来共享SMU、数字万用表（DMM）和LCR测试仪等资源，这会降低信号完整性并使操作顺序化，无法并行执行。此外，这些仪器通常需要花费很长时间来进行编程，而且采用固定封装，缺乏灵活性，价格也很昂贵。
我们选择了通用的NI PXI平台来进行广泛的测试、验证和测量，并大大获益于与NI的紧密合作伙伴关系。我们知道NI可以提供符合我们要求的硬件和软件服务支持。当我们了解到NI正在开发下一代高精度SMU时，我们就意识到该产品将可能能够帮助我们建立一个具有成本效益的系统以及实现fab内测量。在了解了NI的产品路线图后，我们决定作为新技术早期采用者与他们合作。
