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测量仪表相关技术文章SpectraShape 11k量测系统将高性能存储器和逻辑芯片推向市场
加利福尼亚州米尔皮塔斯市，今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化，这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程，将高性能存储器和逻辑芯片推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。
KLA量测部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示：“ IC制造商面临着以原子尺度衡量的制程容差，因为他们将新颖的结构和新材料集成到了先进的芯片中。” “KLA在确保以高性价比制造高质量标准的芯片产品方面发挥着关键作用。今天，我很自豪地宣布我们的量测解决方案产品组合中的两大新增成员，它们是一支由工程师和科学家组成的一流多学科团队的辛勤工作和创造性思维的结晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为我们的晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能，帮助他们生产创新的电子产品，从而推动我们的世界前进。”
