通过此项合作所开发的28纳米eFlash工艺技术，MCU的程序内存容量最高将可比目前的40纳米技术多出四倍以上，效能也将提升超过四倍，满足新一代车用运算的需求。此全新MCU产品的其他强化特点还包括了使用多CPU核、更先进的安全性，并且支持多种接口标准。
瑞萨执行副总裁大村隆司表示：“汽车产业正经历重大转变，新一代的环保汽车及自动驾驶车即将问世，而创新的半导体技术是加速新一代汽车开发的重要关键。我相信通过与台积电针对新一代MCU的技术合作，未来将能够提供使客户安心的稳定供货。而我们也将致力于建构MCU的生态系统，并持续扮演好领导厂商的角色，协助推动MCU产业往前迈进。”
台积电业务开发副总经理金平中博士表示：“与瑞萨合作履行了我们提供具有竞争力的技术为客户产品创造最大价值的承诺。借由台积电28纳米高性能且低能耗的技术，我们相信将能够展现优化的先进技术，以满足新一代汽车产品对创新的需求，并在效能与成本之间为客户取得极具竞争优势的地位。”
（责任编辑：fqj）
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