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处理器,DSP相关技术文章Helio G70 系列采用 A75 双核＋A55 六核构架？
近日，联发科发布了新一代 Helio G70 系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。
据了解，该处理器将是联发科 G 系列芯片组中第二款专注于游戏的 SoC（系统级芯片），是一个八核芯片组，配备 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高达 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存储。
联发科技表示，Helio G70 系列处理器搭载有 Hyper Engine 游戏技术，对 CPU、GPU 和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。
采用 A75 双核＋A55 六核构架
此次正式发布的联发科 G70 处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎，旨在为价格适中的智能手机中提供快速，流畅的游戏体验。与过去推出的联发科 G90 处理器相比，这款 G70 处理器可以理解为精简版本，采用 2×A75＋6×A55 的八核心构架，大核心的主频速度为 2.0GHz，同样支持 L3 高速缓存以提高性能，并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。
联发科 G70 处理器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存，能够录制最高 30fps 的 2K 视频，显示屏分辨率则为 FHD 级别，搭载的 ISP 支持 16MP 16MP 双摄或是 48MP 单摄，提供了蓝牙 5.0，双 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等连接功能，并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID，AI 智能相册，单镜头 / 双镜头散景，电子防抖，滚动快门补偿（RSC）引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。
红米 9 首发登场
尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间，但按照 XDA 的推测可能还是 12nm FinFET 工艺制造，并且此前来自国外网站 91Mobile 独家披露的消息称，红米 9 将会首发联发科 G70 处理器，预计在今年第一季正式与我们见面。
至于红米 9 的其他规格方面，则据传会配备 6.6 英寸水滴屏， 至少会提供 4 64GB 的存储组合，预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外，91Mobile 当时还预测红米 9 有可能会在拍照方面略有升级，并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时考虑到红米 9 的显示屏尺寸有所增加，因此包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技术等功能应该会得到保留。
