产业链：中国设计、代工有待加强，封测环节具备竞争力
类似于集成电路行业，MEMS产业链也分为上游设计-中游制造-下游封装测试三大环节，如图5所示，各环节产业分工明确。大部分MEMS行业的主要厂商是以Fabless为主，例如博通、楼氏等。同时，也有IDM厂商垂直参与到整条产业链的各个环节，可提高品牌整竞争力。
国内MEMS产业链布局完整，但总体而言产业还处于发展的起步阶段，产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。
设计环节：企业具备一定创新能力，但业务重合度高，产品定位中低端，行业整体营收规模偏小。MEMS设计属于产业链高附加值环节，国内企业产品以力学传感器为主，在市场中处于中低端水平。企业销售额普遍偏小，除美新半导体每年有2-3亿元的营收外，苏州敏芯、无锡芯奥微、南京高华等少数企业收入为千万级，其余绝大多数企业是百万级或尚未开始产品销售。
代工环节：技术授权建设产线的产能尚未开出，纯MEMS代工厂仍处于产业导入期。MEMS代工可分为中试线、IC代工和MEMS专业代工三种。中试线多以高校及科研院所为主体，作为产业共性技术研发平台，不以盈利为目的，产能有限。IC代工厂MEMS业务处于起步阶段，能力较为薄弱，国内具备一定规模的设计企业基本选择国外代工厂。MEMS专业代工方面，2015年底国内厂商耐威科技收购瑞典MEMS代工厂Silex Microsystems，从而一举掌握全球领先的MEMS代工技术。此外，罕王微电子、西安励德微系统等一批企业也相继进入专业MEMS代工领域。
封测环节：外购MEMS芯片封测模式较为成熟，以声学MEMS产品为主的企业具备一定国际竞争力。虽然国内MEMS代工落后于国际大厂，但封装测试技术起步较早，已取得不错的成绩，并具备国际竞争力。其中，以MEMS麦克风为主要产品的歌尔股份和瑞声科技，由于商业模式为购买国外设计厂商的MEMS产品IP，委托代工制造后自己完成产品的封装测试及销售，因而存在一定的溢价空间，现已跻身全球MEMS TOP30的阵营。
发展趋势：市场景气度高，产品向“四化”演进
从市场规模看，受益于人工智能、5G、物联网等新产业高速发展带动，预计未来MEMS产业将有较快增长。
各大MEMS企业在2018年增长略低于预期，反映出半导体行业正在进行温和的调整。但随着人工智能、5G、物联网等新兴产业火热发展，消费电子、智能汽车等市场需求逐步复苏，新产品、新功能、新领域不断拓展，据Yole预测，MEMS市场将在2018年至2024年期间实现显著增长：整体市场营收的复合年增长率约为8.3%，出货量的复合年增长率约为11.9%。
