1971年，英特尔公司的费金工程师制造出了世界上第一只商品化的CPU微处理器：Intel4004，它被称为“超大规模集成电路”，开创了微型计算机的新时代。
1978年，美国IBM的Bassous等人报道了硅微喷嘴。它是MEMS微结构的起点。
1979年，惠普公司发明了世界第一个MEMS喷墨打印头，MEMS技术开始用于制造喷嘴。
1982年，X光LIGA光刻技术被公布，可开发高深宽比，高精度的2D、3D微结构件及微系统。
1986年，基于MEMS的原子力显微镜（AFM）技术诞生，极大地促进了表面微纳技术的发展。
1987~1988年间，一系列关于微机械和微动力学的技术会议召开，MEMS一词在这些会议中被广泛采纳并逐渐成为一个世界性的学术用语。1987年美国伯克利加州大学发明了微马达，引起国际学术界的轰动，人们看到了电路与执行部件集成制作的可能性。1988年美国的一批著名科学家提出“小机器、大机遇”，并呼吁美国重视这一重大领域的开发。
1992年，MEMS光栅光调制器问世，广泛应用于显示技术，图像印刷，平板印刷和光通讯中。
1993年，多用户共享MEMS工艺（MUMPS）出现，人们开始研究MEMS的标准工艺。同时，美国ADI公司采用MEMS技术成功实现微型加速度计的商品化，大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术产业化的开端。
1994年，博世发明硅高深宽比加工的深度反应离子刻蚀工艺（DRIE），成为了MEMS的主流工艺。此后，MEMS技术发展迅速，特别是围绕深槽刻蚀技术发展出多种新型加工工艺。
2000年，MEMS高速发展，光学、声学、生物等领域出现了形形色色的微器件，MEMS光学传感器爆发。
此后，MEMS工艺不断取得进展，商业化浪潮也越发汹涌~
关于MEMS,传感技术就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
