硅橡胶具有线性收缩率低、优异的耐高低温性能、良好的耐候性，以及较好的电绝缘性。
另外，硅橡胶灌封工艺简单，常温下即可短时间固化，且具有较好的可维修性。基于上述优良的性能，最近几年有机硅橡胶已被广泛作为电子元器件封装材料。但硅橡胶同样存在一定的自身缺陷，如：机械性能较差，耐磨性能较低，粘结力不足等。
2灌封电量传感器工艺
2.1灌封工艺流程
灌封电量传感器常规工艺流程如图1所示。
图1电量传感器灌封常规工艺流程
2.2关键工艺点
1）涂覆三防漆。对产品中须灌封的元器件部位均应涂覆三防保护剂。三防漆厚度以15～20m为宜，涂覆层应均匀、光亮，无针孔、堆积、流痕等缺陷。
2）去湿。任何物质表面在自然环境下都会吸附水分，水分的存在不仅会降低灌封胶的粘接强度，还会使灌封材料的绝缘度急剧减少。因此需对灌封元部件进行烘干去湿处理。烘干后待温度降到室温应及时进行灌封，一般在2h内完成灌封作业，否则会再次吸潮。综合元部件寿命与水分子残留情况，经过多次试验，电量传感器去湿温度控制在50±5℃，去湿时间为2h。
3）混合搅拌。根据产品特性，依据相关工艺和技术文件要求配比混合灌封胶。对配比好的灌封胶应立即进行搅拌，搅拌通常分为手工搅拌和机械搅拌。手工搅拌极易造成混合不均匀，且会混入空气，很难保证批量生产时灌封质量的稳定性；机械搅拌能最大程度的保证混合均匀性。考虑到电量传感器的高可靠性要求，一般使用搅拌器进行搅拌。
4）真空脱泡。气泡的存在不但影响产品外观品质，而且更主要的是对产品的电性能和机械性能产生严重的质量隐患。在硅橡胶中一般只考虑其对电性能的影响。对于环氧灌封材料来说，气泡影响电气性能，更重要的是它使胶体中的应力不能连续、均匀地传递，造成应力在气泡处的集中，使得电器元件损坏、胶体开裂等，导致灌封失败［6］。
5）灌封。目前灌封方法有静态灌封、加压灌封、真空灌封、真空压力灌封法等［7］。根据产品特性与生产效率，我司选用加压灌封工艺进行灌封。加压灌封工艺是将脱泡好的灌封胶抽入熟料针筒内，然后依靠一定的压力将灌封料注入已去湿的产品灌封内腔里。为保证灌封质量，灌封时应将产品放置于合适位置，使灌封面呈水平状态，且灌封料应从一点缓慢注入被灌部位。
