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制造,封装相关技术文章芯片封装测试14个概念龙头股
2020年，国内A股市场一共有芯片封装测试概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。
芯片封装测试上市公司的市场表现：
芯片封装测试概念龙头股票14只全解析：
1、长电科技股票600584，A股流通市值55033304000.00元，今年涨跌幅107.19%。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。
2、华天科技股票002185，A股流通市值44127342000.00元，今年涨跌幅115.96%。“2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务：集成电路封装测试。”
3、深科技股票000021，A股流通市值38481676000.00元，今年涨跌幅116.17%。公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
4、通富微电股票002156，A股流通市值31086941000.00元，今年涨跌幅63.89%。“2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。
