公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。”
5、晶方科技股票603005，A股流通市值25122798000.00元，今年涨跌幅178.29%。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
6、太极实业股票600667，A股流通市值24452868000.00元，今年涨跌幅45.69%。海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术，大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。
7、深南电路股票002916，A股流通市值20944544000.00元，今年涨跌幅42.62%。“2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。”
