芯片封装测试14个概念龙头股 制造,封装技术文章

14、文一科技股票600520，A股流通市值1495579200.00元，今年涨跌幅-12.77%。公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。