8、兴森科技股票002436，A股流通市值16261763000.00元，今年涨跌幅59.80%。公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。该项目拟投资24500万元，按项目申报指南的资金集成要求：企业自筹9800万元，地方政府配套支持4900万元，国家配套支持9800万元。
9、苏州固锝股票002079，A股流通市值8453061700.00元，今年涨跌幅-1.36%。MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。
10、海伦哲股票300201，A股流通市值3738506500.00元，今年涨跌幅-0.49%。2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
11、赛腾股份股票603283，A股流通市值2738252800.00元，今年涨跌幅82.14%。拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
12、联得装备股票300545，A股流通市值2399552300.00元，今年涨跌幅25.05%。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19，515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
13、宁波精达股票603088，A股流通市值2329107200.00元，今年涨跌幅75.08%。官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。
