用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积 制造,封装技术文章

图2. 电镀大型铜柱的常见差异包括电流负载问题、凹陷和凸起。

泛林集团的解决方案

泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面，整个晶圆上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上实施完成。

图3. 通过SABRE® 3D使用Durendal®工艺，产出尺寸均匀、高质量的大型铜柱。下方的图片比较了晶圆边缘（左侧）与晶圆中心（右侧）大型铜柱的高度差异。

Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。

关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。