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据中国半导体行业协会数据,2019 年中国集成电路产业销售额 7562.3 亿元,相交 2018 年销售额增加了 1030.9 亿元,同比增长 15.78%。其中,设计业销售额为 3063.5 亿元,同比增长 21.6%;制造业销售额为 2149.1 亿元,同比增长 18.2%;封装测试业销售额 2349.7 亿元,同比增长 7.1%。

15.78%的增长率,是近 4 年来首次增幅低于 20%,也是中国集成电路产业自 2011 年以来的第二低的增长率,最低的是 2012 年,其增长率是 11.62%。

2019 年全球半导体市场同比下滑 12.1%,相比全球半导体产业而言,中国半导体市场绝对是一花独放。

由于 2019 年全球半导体产业大环境、中美贸易战、美国对华为禁运、以及国产替代加速的影响,2019 年中国集成电路产业先抑后扬,保持一路上涨的势态,由于第四季度的高速增长,拉高了全年的增长率。

芯思想研究院(ChipInsights)简单分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。

芯片设计业

2019 年,芯片设计环节销售收入首次超过 3000 亿元大关,在 2017 年超过 2000 亿元后,仅仅两年就跨越了 3000 亿元关口;而从 2014 年跨越 1000 亿元,到 2017 年跨越 2000 亿元用了三年。

根据 2019 年 11 月 ICCAD 南京会议发布的数据,2019 年,设计业销售收入预计为 3084.9 亿元,比 2018 年增长 19.7%;长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到 1093.2 亿元、1247.2 亿元、626.5 亿元和 288.5 亿元,增长率分别达到 29.5%,37.4%,4.7%和 27.2%;前十大企业的销售之和为 1558.0 亿元,占全行业产业规模的比例为 50.1%。其中海思继续蝉联第一大设计公司,营收超过 840 亿元。

个中原因是由于由于国产替代加速,华为供应链功不可没。

晶圆制造业

2019 年,晶圆制造环节销售收入首次超过 2000 亿元大关,在 2016 年跨越 1000 亿元关口后,用了三年实现了翻番,较 2018 年增长了 330 亿元。